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“트럼프, AI반도체 수출통제 제도 무역협상 카드로 활용 검토”

도널드 트럼프 미국 대통령이 29일(현지시간) 미시간주 머콤 카운티에서 열린 취임 100일 기념행사에서 연설하며 지지자들을 향해 손가락을 가리키고 있다. AFP=연합뉴스
도널드 트럼프 미국 대통령이 미국산 인공지능(AI) 반도체에 대한 수출 통제 방식 변경을 추진 중이다. 동맹국·일반국·우려국으로 나눠 수출을 제한하려던 것에서 개별 국가 간 협상으로 바꾸는 게 골자다. 이런 방침이 현실화되면 미국 정부가 향후 각국과의 무역 협상에서 미국산 반도체를 협상 도구로 활용하게 될 것이라고 로이터통신이 29일(현지시간) 보도했다.


로이터에 따르면 트럼프 행정부는 지난 1월 전임 조 바이든 행정부에서 ‘AI 확산 프레임워크’라는 이름으로 발표한 AI 반도체 수출통제 시스템 변경을 검토 중이다. 이 제도는 전 세계 국가를 한국·대만과 같은 동맹·파트너 국가(17개국), 일반 국가(120개국), 중국·러시아·이란·북한 등과 같은 우려 국가로 구분했다.

1등급인 동맹·파트너 국가엔 미국산 AI 반도체에 대한 수출 제한을 두지 않았고 2등급인 일반 국가는 수출 물량에 상한선을 설정했다. 우려 국가에는 수출을 전면적으로 통제한다. 해당 제도는 5월 15일부터 시행될 예정이었다.


하지만 트럼프 행정부는 이 방식을 폐지하고 정부 간 협정을 통해 국가별로 AI 반도체 수출 통제 상한을 설정하는 방안을 검토 중이다. 트럼프 1기 당시 상무장관을 지낸 윌버 로스 전 장관은 로이터에 “등급 분류를 없애야 한다는 목소리가 (정부 내에) 있다. 작업은 현재 진행 중”이라고 말했다.

또 다른 소식통은 AI 반도체 수출 문제에 대한 정부 간 협상은 개별 국가와의 협상을 중요시하는 트럼프 대통령의 광범위한 통상 전략과 연계될 수 있다고 말했다. 미국산 반도체 수출 문제를 각 국가와의 무역 협상에서 지렛대(레버리지)로 활용할 수 있다는 얘기다.


지난달 20일 중국 저장성 위야오시의 한 반도체 제조 공장에서 한 연구원이 관련 자료를 살펴보고 있다. 신화=연합뉴스
트럼프 행정부는 이와 함께 AI 반도체 수출 통제를 강화하는 방식의 변화도 꾀할 생각이다. 현재도 특정 성능 이하 AI 반도체의 경우엔 별도 허가 없이 수출 보고만 하면 되는데, 이 성능 기준선을 더 낮출 수 있다는 의미다. 예를 들어 미국 반도체 업체 엔비디아의 고성능 H100 칩의 경우 1700개까지는 각국에 수출될 때 설정된 상한선에 걸리지 않고 정부에 신고만 하면 됐는데, 이 수량 기준이 더 줄어들 수 있다는 것이다. 로이터는 “트럼프 행정부가 H100 칩 수량을 500개로 낮추는 방안을 검토 중”이라고 전했다.


트럼프 행정부의 제도 변경 추진엔 중국의 AI 굴기를 견제하려는 의도도 있다. 이와 관련, 하워드 러트닉 상무장관은 지난달 18일 “중국이 미국산 반도체를 확보하지 못하도록 향후 각국과의 무역협정에 이러한 우회 수출 통제를 포함하려 한다”고 밝힌 바 있다.




인텔 CEO “파운드리 성공할 것…내년말 1.4㎚ 공정 착수”

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 29일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 파운드리 포럼 2025’에서 기조연설을 하고 있다. 로이터=연합뉴스
한편 미국 반도체 기업 인텔은 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업에 대한 의지를 재확인했다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 파운드리 포럼 2025’ 기조연설에서 “나는 인텔 파운드리를 반드시 성공시키겠다는 약속을 하고자 이 자리에 섰다”며 “올해 하반기부터 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정 반도체를 본격 양산할 계획”이라고 말했다.

1.8㎚ 공정은 현재 가장 최첨단 기술인 3㎚ 공정, 대만 파운드리 업체 TSMC가 올해 말 생산에 들어가는 2㎚ 공정보다 앞선 기술이다. 인텔은 지난해 파운드리 포럼에서 1.8㎚ 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 것이라고 밝혔으나, 경영난 등으로 미뤄진 바 있다.

탄 CEO는 또 “일부 외주 제조 고객들이 현재 개발 중인 우리의 첨단 제조 공정(1.4㎚)을 사용해 테스트 칩을 제작할 계획”이라며 “1.4㎚를 최고의 공정으로 만들고자 한다”고 강조했다. 삼성전자와 TSMC가 각각 2027년과 2028년 1.4㎚ 공정 개시를 예고한 가운데 인텔은 이들보다 앞서 내년 말 공정에 착수하겠다는 의지를 보여왔다.




이승호([email protected])

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