3나노칩 개발한 샤오미 “세계 4번째, 애플·퀄컴·미디어텍 다음”

중국 정보통신(IT) 기업 샤오미의 레이쥔(雷軍·56) 회장이 19일 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 개발에 성공했다고 밝혔다. 중국중앙방송(CC-TV)은 이날 “샤오미가 애플, 퀄컴, 미디어텍에 이어 전 세계에서 네 번째로 3나노 공정 모바일 프로세서 칩을 자체적으로 개발·설계한 기업이 됐다”고 보도했다. 한국의 삼성전자는 3나노 공정 AP인 엑시노스 2500을 개발했지만, 아직 자사 스마트폰에 탑재를 못 해 양산에 들어가지 못한 상태다.

레이 회장은 이날 자신의 웨이보(중국판 X)에 자체 AP인 ‘쉬안제O1’(玄戒O1·XringO1) 개발을 완료했다고 밝혔다. 레이 회장은 거센 물결을 뜻하는 펑파이(澎湃)로 명명한 자사 반도체 개발 프로젝트를 지난 2014년부터 시작해 2017년 첫 제품 ‘펑파이 S1’을 발표했으나, 여러 이유로 개발을 중단했다고 토로했다. 좌절에도 샤오미는 이미징 칩, 고속충전 칩 등 소형 칩 개발을 통해 기술력을 발전시켰다. 그리고 지난 2021년 전기차 사업 진출과 함께 시스템온칩(SoC) 연구를 통한 자체 AP 개발에 다시 착수했다. 레이 회장은 “10년 내 500억 위안(약 9조 6000억원) 이상을 투자하겠다는 전략적 결정을 한 지 4년 만에 ‘쉬안제O1’을 탄생시켰다”고 밝혔다.

그는 지난 4년간 올해 4월까지 쉬안제O1의 누적 연구개발 투자액은 135억 위안(약 2조 6000억원)을 넘어섰으며, 현재 연구개발팀 규모는 2500명 이상이라고 공개했다. 또 “반도체칩은 샤오미가 하드웨어 기술을 돌파하는 핵심”이라며 “샤오미 칩은 11년의 역사를 거쳤지만, 동종 업계의 축적에 비하면 막 시작한 것에 불과하다”고 밝혔다.

중국 당국도 샤오미의 자체 AP 개발에 환영했다. 레이 회장의 SNS 발표 2분 뒤에 관영 CC-TV는 웨이보에 “샤오미가 중국 지역의 3나노 칩 설계의 돌파구를 열었다”라며 “국제 선진 수준을 바짝 추격하고 있다”고 전했다.

업계는 샤오미의 3나노 공정의 칩 개발에 놀라는 분위기다. 이날 발표에 앞서 업계에서는 4나노 수준을 예상했다고 홍콩 명보는 지적했다. 샤오미에 앞서 독자적으로 고급 SoC를 개발 설계할 수 있는 스마트폰 제조업체는 애플, 삼성, 화웨이 정도였다.

쉬안제O1은 대만의 TSMC가 위탁 생산할 전망이다. 중국 IT 매체 ‘콰이커지(快科技)’는 “현재 전 세계에서 2세대 3나노 프로세스(휴대폰용 SoC)를 대량 생산할 수 있는 곳은 대만 TSMC가 유일하다”고 전했다.

중국이 첨단 3나노칩을 위탁 생산할 수 있는 이유는 미국의 규제가 스마트폰에는 적용되지 않기 때문이다. 미국이 지난해 11월 TSMC에게 중국 고객을 위해 7나노 이상의 첨단 인공지능(AI) 칩 공급을 금지했지만, 스마트폰용 칩은 이런 제한을 받지 않는다고 콰이커지는 설명했다. 샤오미는 기존 SoC 공급업체였던 퀄컴과 TSMC과 협력 관계를 병행할 계획이다.

샤오미는 오는 22일 창립 15주년을 기념하는 전략적 신제품 출시 콘퍼런스에서 쉬안제O1을 공개할 예정이다. 이외에도 플래그십 스마트폰인 샤오미 15S Pro, 샤오미 태블릿 7 Ultra, 샤오미 최초의 SUV 전기차 YU7도 출시한다.



신경진([email protected])