광섬유 케이블로 AI 더 빠르게…코닝, AI 데이터센터용 유리 기술 소개

미국 특수소재 기업 코닝이 인공지능(AI) 데이터센터용 광통신 사업을 한국에서도 본격적으로 확대한다.

반 홀 코닝 한국 총괄사장은 26일 서울 강남구 서울사무소에서 개최한 기자간담회에서 “코닝의 광섬유 기술력은 고속 데이터 전송 역량 면에서 독보적”이라며 “앞으로 서울과 대구, 부산 등에 여러 AI 데이터센터가 들어설 예정인 만큼 한국 기업들과도 적극 협력하겠다”고 말했다.

국내에는 스마트폰 패널용 유리 제조사로 알려진 코닝은 1970년에 세계 최초로 유리 기반 저손실 광섬유(光纖維, optical fiber)를 개발해 광통신 기술을 선도해왔다. 가느다란 유리 섬유로 제작된 광섬유는 구리선보다 더 많은 양의 데이터를 손실없이 안정적으로 전달할 수 있다. 코닝은 현재 전 세계 생성 AI 데이터센터 시장에서 광섬유 및 케이블 분야 점유율 1위를 차지하고 있다.

코닝에 따르면 앞으로 AI 기반 거대언어모델(LLM)을 실행하는 생성 AI 데이터센터는 현재보다 최대 10배 더 많은 광통신이 필요할 것으로 전망된다. 단순한 데이터 저장이나 연산에 그쳤던 기존 데이터센터와 달리 AI의 학습과 추론 과정에서 그래픽처리장치(GPU) 간 데이터 전송량이 급격히 증가하기 때문이다. 또한 여러 지역 분산된 데이터센터 간에 안정적으로 고속 데이터 전송을 처리할 수 있는 장거리 네트워크의 중요성도 더 커졌다.

이러한 과제를 해결하고자 코닝은 고밀도 광섬유 솔루션 ‘글래스웍스 AI’(GlassWorks AI)를 선보였다. 기존 광섬유보다 직경이 40% 가량 얇은 컨투어 광섬유, 같은 직경의 광케이블보다 2배의 고밀도를 구현한 컨투어 플로우 케이블 등을 통해 AI 데이터센터에 최적화된 고성능·고효율 광통신 인프라를 구현해냈다.

홀 총괄사장은 “지역별로 분산된 데이터센터를 빠르고 안정적으로 연결하는 것이 AI 인프라의 핵심 중 하나”라며 “코닝의 기술은 비용과 구축 시간을 동시에 절감할 수 있는 혁신적인 해법”이라고 말했다.

이날 간담회에선 코닝이 엔비디아, 브로드컴과 협력해 개발 중인 ‘공동패키지광학’(CPO) 기술도 소개돼 눈길을 끌었다. CPO는 광섬유를 맞춤형 반도체(ASIC) 칩이나 GPU의 기판에 직접 연결해 데이터를 더 빠르고 효율적으로 전달할 수 있도록 하는 패키징 기술이다.

김현재 코닝 광통신사업부 부사장은 “기존의 구리 배선을 통한 데이터 이동을 최소화하는 것이 CPO 기술의 핵심”이라며 “신호 손실과 전력 소모, 데이터 전송 지연을 최소화해 전체 데이터센터 전력 소비를 총 5% 정도 개선할 수 있다”고 말했다.






이가람([email protected])