‘캐시카우 경쟁’ 치열한 파운드리…삼성, 닌텐도 잡았다

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레거시 공정 희소식

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 간만에 웃었다. 닌텐도 게임기, 갤럭시 스마트폰 칩셋 등 굵직한 계약을 연이어 따내면서다. 닌텐도 전작 게임기 칩은 대만의 TSMC가 공급했는데, 이번에는 삼성전자 파운드리로 공급사가 변경됐다.

스마트폰 등에 들어가는 선단 공정뿐 아니라 게임기나 가전제품에 들어가는 구형(레거시) 공정 경쟁도 치열해지는 양상이다.

28일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 다음 달 5일 공식 출시되는 닌텐도의 ‘스위치2’에 탑재될 8나노(㎚, 1㎚=10억 분의 1미터) 칩셋을 생산하고 있다. 닌텐도는 해당 신제품을 내년 3월까지 1500만대 판매하겠다는 목표를 세웠다. 전작인 스위치1은 2017년 출시 이후 전 세계 누적 판매량이 1억 5000만 대에 달했지만 그간 칩셋 생산은 TSMC가 맡아왔다. 블룸버그통신은 이번 계약에 대해 “삼성전자에 중요한 승리가 될 것”이라고 평가했다.

‘스위치2’의 수주는 삼성전자 팹(반도체 생산 시설) 레거시 공정의 가동률을 높일 것으로 기대된다. 통상 10나노 이상 공정을 의미하는 레거시 공정은 수익률이 낮지만, 수요가 많아 파운드리 사업의 ‘캐시카우(현금창출원)’ 역할을 한다. 냉장고, 세탁기, TV, 자동차 전자장비 등 일상 속 전자기기 상당수에 레거시 공정 기반의 반도체 칩이 탑재된다. 앞서 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)도 주주총회에서 “레거시 공정의 수익성을 높여 사업의 기초 체력을 확보하겠다”고 강조했다.

레거시 공정 시장의 경쟁이 치열해지고 있다. 후발 주자들의 거센 추격 때문이다. 레거시 공정에 주력해온 중국 최대 파운드리 SMIC(중신궈지)와 2위 화홍반도체는 전년 동기 대비 각각 29.4%, 18.7%의 매출 증가를 기록하며 가파른 성장세를 보이고 있다. 인텔 역시 1.6나노급 최선단 공정 개발뿐만 아니라, 미디어텍과 UMC 등 대만 업체들과 함께 12~16나노급 레거시 공정에서도 협력을 확대하고 있다.

삼성전자 파운드리는 7월 출시 예정인 ‘갤럭시 Z 플립7’에 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세스(AP)로 엑시노스2500도 3나노 공정으로 생산한다. 3나노는 현재 삼성전자가 양산 중인 공정 가운데 가장 앞선(최선단) 공정에 해당한다. 파운드리 사업부는 그동안 외부 고객사의 3나노 공정 제품을 위탁 생산해왔지만, 자사 제품의 수주는 이번이 처음이다.

업계 관계자는 “삼성 파운드리가 단순히 가동률 개선을 넘어 실질적인 수익을 내기 위해서는 선단공정에서의 기술 경쟁력 입증과 레거시 공정의 안정적인 수익성 확보라는 이중 과제를 동시에 해결해야 할 것”이라고 말했다.





이가람([email protected])