TSMC 자이 패키징공장 건설 연기 가능성…"HPC 칩 공급 우려"

TSMC 자이 패키징공장 건설 연기 가능성…"HPC 칩 공급 우려"

(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 서남부 자이 지역의 패키징 공장 건설을 연기할 가능성이 있다고 연합보 등 대만언론이 9일 보도했다.
소식통에 따르면 TSMC는 최근 자이현 타이바오 지역에 건설 중인 첨단 패키징 7공장(AP7) 제1공장 장비 반입 일정을 올해 3분기에서 4분기로 늦춘다고 관련 공급망에 통보했다.
이는 지난 5월 자이 과학단지 내 TSMC 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 제1공장 건설 현장에서 1명이 사망하고 1명이 중상을 입은 산업안전사고 2건과 관련이 있다고 소식통은 전했다.
해당 공사장은 직업안전위생법 등 위반으로 작업 중단에 들어갔으며 관련 업계는 공사 재개를 위한 환경 개선 및 당국의 허가 등의 절차가 필요해 최소 1개월 이상 공사가 중단될 것으로 내다봤다.
또한 건설 현장에서 유물로 의심되는 잔해물들이 출토된 것도 장비 반입 지연과 관계가 있다는 관측도 있다.
아울러 소식통은 내년 말 완공되고 2028년부터 양산에 나설 예정이던 AP7의 공사 중단으로 인해 전 세계 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 공급에 대한 우려가 나온다고 전했다.

대만언론은 TSMC가 AP7 공사와 관련한 세부 사항을 밝히지 않고 있지만, 소식통을 인용해 새로운 패키징 기술인 웨이퍼레벨멀티칩모듈(WMCM) 패키징 생산시설을 구축하는 것으로 알려졌다고 보도했다.
이어 해당 패키징 기술은 애플이 자체 연구·개발한 칩에 가장 우선 적용될 것이라고 덧붙였다.
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김철문