샘 올트먼 꼭 끌어안은 리사 수…엔비디아 대놓고 겨냥했다

‘엔비디아를 멀찍이 좇는 2등’ AMD가 추론 성능을 35배 높인 신형 인공지능(AI) 가속기를 공개했다. 오픈AI와의 긴밀한 협력을 과시하며 ‘엔비디아의 대안 진영’을 자처했고, 최신 고대역폭메모리(HBM) 협력사로는 ‘마이크론과 삼성’을 직접 언급했다.

“‘AI의 아이콘’ 샘 올트먼을 모시겠습니다.”(리사 수)
“제가 AI의 아이콘이라고 생각하지 않지만, 괜찮아요.”(샘 올트먼)

12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 AMD 연례 콘퍼런스 ‘어드밴싱 AI 2025’ 기조연설 무대에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 샘 올트먼 오픈AI CEO는 반갑게 끌어안으며 이렇게 대화했다.

AMD의 신형 그래픽처리장치(GPU)인 MI350X 시리즈를 발표하는 이날 무대의 하이라이트는 2시간여의 기조연설이 마칠 때쯤 무대에 깜짝 등장한 샘 올트먼이었다. 리사 수 CEO는 “오픈AI는 우리 칩 설계 초기부터 매우 중대한 피드백을 준 특별한 고객”이라고 했고, 올트먼 CEO는 “AMD는 우리가 제안한 유연한 설계 요구를 진지하게 반영했다”라고 화답했다. 하드웨어 회사인 AMD가 대표적 AI 소프트웨어 회사인 오픈AI와 밀접 협력해 하드웨어-소프트웨어 최적화 과정을 거쳤다는 얘기다.

올트먼 CEO는 AMD의 칩을 사용하겠다는 약속도 했다. 그는 “처음 칩의 사양에 대해 들었을 때는 ‘말도 안되는 소리’라고 생각했었다”라며 “정말 놀라운 일이 될 것”이라고 했다.

챗GPT 개발사인 오픈AI는 마이크로소프트(MS)의 클라우드를 통해 엔비디아 GPU를 대용량 사용하는 고객이다. 그러나 올트먼 CEO는 최근 1~2년간 ‘엔비디아 의존도’를 낮추려는 노력을 감추지 않았다. 지난해에는 전용 칩을 만들기 위해 사내 팀을 꾸렸고, 최근에는 MS 외에 구글 클라우드 사용 계약을 맺었다는 외신 보도가 나왔다. 이날 AMD는 메타, 오라클, 코히어 등 주요 AI·클라우드 업체와의 협력도 공개했다.

AMD는 이날 신제품 발표 자료에서 신형 GPU에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E(5세대)를 썼다고 공식적으로 밝혔다. 이 제품은 36기가바이트(GB) 용량의 12단 HBM3E로 추정된다.

삼성과 마이크론은 나란히 자사 HBM을 MI350에 탑재해 기쁘다는 메시지를 보냈다. 조상연 삼성 반도체 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 “288GB 및 최대 8TB/s의 용량과 대역폭을 제공하는 삼성 HBM3E가 AMD의 MI350X와 MI355X를 지원하게 되어 자랑스럽다”고 했다. 이날 AMD는 내년 출시할 가속기 MI400에는 HBM4를 탑재할 예정이라는 계획도 밝혔다.

리사 수 CEO는 이날 ‘개방형 소프트웨어’, ‘오픈 생태계’ 등을 언급하며 엔비디아를 겨냥했다. 그는 “AMD는 강력한 하드웨어를 보유할 뿐 아니라, 개방형 소프트웨어 프레임워크가 엄청난 발전을 이루었다”라며 엔비디아의 AI용 소프트웨어 플랫폼 쿠다(CUDA)를 겨냥해 말했다. 이날 AMD는 반도체 업계가 공동 표준으로 삼고자 개발 중인 GPU 간 통신 기술 ‘UA링크’의 로드맵도 공유했다. 엔비디아의 독자 기술인 ‘NV링크’와 각을 세우며, ‘반(反) 엔비디아’ 진영의 명실상부한 수장으로 나선 격이다.

또한 리사 수 CEO는 “추론에 대한 수요는 실제로 크게 증가했다”라며 엔비디아 GPU 외에 다양한 용도와 종류의 가속기 시장에서 확장 포부를 드러냈다. 미 경제 매체 CNBC는 “AMD가 엔비디아와 경쟁하기 위해 가격을 공격적으로 낮추고 있다”라고 보도했다.



심서현([email protected])