(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 올해 하반기에 예정대로 최첨단 공정인 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 양산을 시작한다.
18일 자유시보 등 대만언론에 따르면 웨이저자 TSMC 회장은 전날 열린 2분기 실적설명회에서 이런 입장을 밝혔다.
웨이 회장은 하반기에 2나노 양산에 들어갈 예정으로 양산 과정은 3나노와 유사한 패턴을 보일 것이라고 설명했다.
그는 2나노 공정의 투자수익률(ROI)과 관련해 2나노 제품의 가격이 3나노보다 높으므로 이익 창출도 3나노보다 높아 하반기부터 양산되면 내년 상반기 실적에 기여할 것이라고 말했다.
이어 TSMC의 전략에 따라 2나노 제품군의 확대에 나서 스마트폰과 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 지원하는 N2P를 2026년 하반기에 양산할 예정이라고 덧붙였다.
또 웨이 회장은 업계 최고의 후면전력공급(SPR) 기술을 채택해, HPC 제품 최적의 설루션인 A16(1.6나노 공정) 제품을 2026년 하반기부터 양산할 것이라고 강조했다.
그러면서 트랜지스터의 성능과 전력 효율을 획기적으로 높인 게이트올어라운드(GAA) 2세대를 채택한 A14에 2029년께 SPR 기술을 채택할 계획이라고 설명했다.
나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 TSMC와 삼성전자가 양산하는 3나노가 가장 앞선 기술이다.
한편, 웨이 회장은 3분기 매출을 318억∼~330억 달러(약 44조∼45조원)로 전망하면서 지난 1월 제시한 자본지출 예산 380억∼420억 달러(약 52조∼58조원)는 변함이 없다고 밝혔다.
그러면서 환율로 인한 영향이 매우 크다고 강조하면서 판매 가치를 높이기 위한 노력을 계속할 것이라고 강조했다.
황런자오 TSMC 최고재무책임자(CFO)도 관세 전쟁 속에 환율이 여전히 불리한 상황이라고 밝혔다.
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김철문