[Biz & Now] SK하이닉스, 청주에 ‘낸드·후공정·패키징’ 클러스터

SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 충북 청주 테크노폴리스에 패키징 공장 ‘P&T7’을 구축한다고 밝혔다. 올해 4월 착공해 2027년 말 완공이 목표다. 이에 따라 청주 캠퍼스는 기존 낸드플래시 공장(M11·M12·M15)과 후공정 팹(P&T3)에 더해 차세대 D램 생산시설(M15X)을 포함한 통합 반도체 클러스터로 확장된다. 회사 측은 “반도체 산업 경쟁력 강화와 지역 균형발전 등을 고려했다”고 말했다.