‘삼성 영업익 57조’ 축포 쏠 때…中서 포착된 ‘HBM 게임 체인저’

삼성전자의 올해 1분기 매출이 133조원, 영업이익이 57조원으로 잠정 집계됐다. 사상 최대 기록이다. 구글이 메모리 사용량을 6분의 1로 압축하는 기술인 터보퀀트를 개발하는 등 다양한 변수에도 K반도체 기업들의 실적은 견고하다. 메모리 값이 치솟는 덕분이다. 어쩌면 올해 삼성전자의 영업이익이 애플·아마존 등 글로벌 빅테크를 웃돌 것이란 전망도 나온다. 동시에, 이런 불안도 없지 않아 있다. 이 좋은 흐름이 언제까지 계속될까.

K메모리의 독주에 제동을 걸 변수는 바다 건너 중국 상하이에서 포착됐다. 지난 3월 25일 반도체 산업 전시회 ‘세미콘차이나’가 열린 중국 상하이 신국제엑스포 센터. 중앙일보는 한국 언론 중 유일하게 전시회를 찾아 그 가능성을 확인했다.

“사실 메모리는 그렇게 어려운 분야가 아닙니다. 중국의 메모리 공급은 점차 늘어나게 돼 있습니다.”(찰리 첸 모건스탠리 매니징디렉터)

“지금은 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위고 삼성전자가 빠르게 추격하고 있지만, HBM 성장 속도는 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 가장 빠릅니다.”(왕 후이 ACM리서치 회장)

지금이 아무리 ‘중국 기술굴기’의 시대라지만, 중국의 저 메모리 자신감은 어디서 오는가.

지난달 25일부터 27일까지 중국 상하이 신국제엑스포에서 세미콘 차이나가 열렸다. 맥스웰 부스에 하이브리드 본딩 장비를 보기 위해 관람객들이 몰렸다. 상하이=박해리 기자

놀랍게도, 메모리 제조에 필요한 장비 기술의 진화에 답이 있었다. 그동안 중국 반도체 산업의 병목(choke point)으로 지목됐던 장비 기술이 초고속 발전을 거듭하면서 중국이 그간 넘지 못하던 기술 장벽들이 하나둘 무너지고 있었다.

올해 세미콘차이나 메인 전시장에 마련된 중국 장비업체 ‘맥스웰’의 부스에는 새로운 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 장비를 직접 보러 온 관람객들로 전시 기간 내내 북적였다. 맥스웰 관계자는 “우리는 첨단 패키징에 활용되는 장비를 만들고 있다”라며 “HBM을 생산하려는 고객사들이 이 장비를 쓰고 있다”고 말했다.

“이게 정말 하이브리드 본딩 장비인가?”
“정말 이걸로 HBM을 만든다고?”

맥스웰 부스를 찾은 관람객들은 호기심과 의구심이 가득한 눈빛으로 라며 묻고 또 물었다.

하이브리드 본딩 장비는 차세대 HBM의 게임체인저로 꼽힌다. AI 반도체의 필수 부품인 HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 만드는데, 이때 칩과 칩 사이를 붙이는 본딩 기술이 HBM의 성능을 좌우한다. 하이브리드 본딩은 기존의 본딩 방식보다 칩을 더 얇게 잘 눌러 붙일 수 있어 HBM의 데이터 전송 속도가 더 빠르고 발열 관리도 더 잘 된다.
*하이브리드 본딩=구리를 직접 이어 칩과 칩을 붙이는 차세대 패키징 방식. 기존 HBM을 만들땐 금속 범프를 이용해 열과 압력으로 칩을 눌러 붙이는 TC본딩 방식을 이용했다.

HBM용 본딩 장비를 만드는 한미반도체나 한화세미텍은 HBM4부터 하이브리드 본딩 장비를 SK하이닉스·삼성전자에 납품하기 위해 치열하게 경쟁해왔다.

그런데 여기에 중국 업체들까지 가세하겠다는 거다.

지난달 25일부터 27일까지 중국 상하이 신국제엑스포에서 세미콘 차이나가 열렸다. 중국 최대 장비업체 나우라 부스 모습. 상하이=박해리 기자

(계속)

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④‘삼성 영업익 57조’ 축포 쏠 때...中서 포착된 ‘HBM 게임체인저’
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[K반도체 연구2] “우리 메모리가 미쳤어요.”

한국 수출액, 코스피, 법인세수 전망…. 모두 기록 경신 중입니다. 8할은 메모리 반도체 덕입니다. 인공지능(AI) 수요로 메모리가 날개 돋친 듯 팔리자 세계 메모리 1, 2위 기업을 보유한 한국에 물이 들어왔습니다.

‘100만 닉스, 20만 삼전’ 주주인 한국 국민들은 얇은 과자가 층층이 쌓인 ‘HBM 칩스’를 씹으며 ‘D램을 쌓아 만드는 고대역폭메모리(HBM)’ 구조를 이해하고, 국장만으로 웬만한 전문 투자자 수익률을 제쳤을 정도입니다.

왜 이렇게 갑자기 메모리에 물이 들어왔을까요? 이 물이 빠질 위험은 없는 걸까요? 글로벌 테크 업계가 보는 메모리 수퍼 호황의 현주소는 어떻고, 이 흐름이 얼마나 오래 이어질지 The JoongAng Plus가 K반도체의 현재와 미래를 짚어봅니다.

① 엔비디아 특허, 삼성 출신이 냈다…젠슨황·머스크 메모리 야심
https://www.joongang.co.kr/article/25414027

② “메모리 호황? 나도 예상 못했다” 인텔 이끈 겔싱어 첫 인터뷰
https://www.joongang.co.kr/article/25415958

③ “바보야, 문제는 메모리야!” 삼성·SK 독주 깨려 美·日 밀회
https://www.joongang.co.kr/article/25417042

※ 중앙일보의 프리미엄 구독서비스 더중앙플러스가 단 40명만을 위한 반도체 딥다이브 세미나를 시작합니다. 시장의 소음을 걷어내고 반도체 산업의 다음 챕터를 내다보는 데 필요한 정보와 인사이트를 드립니다. SK하이닉스의 임의철 부사장, 맥킨지앤드컴퍼니 최승혁 시니어파트너, NH투자증권 조수홍 리서치본부장이 연사로 나섭니다. 자세한 내용은 QR코드(스마트폰으로 사진 찍으면 연결) 또는 아래 URL(주소창에 붙여넣기)의 웹페이지로 이동하시면 확인하실 수 있습니다.

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박해리.심서현([email protected])