한양대 김학성 교수팀, 세계 반도체 패키징 학회서 3관왕

(왼쪽부터) 유동훈 연구원, 김유권 연구원, Jeffrey C. Suhling 교수 (Assistant chair of ECTC026)

한양대 기계공학부 김학성 교수 연구팀이 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회인 'ECTC 2026'에서 우수 학생상 2건과 하이라이트 논문 선정 등 3관왕을 차지했다.

ECTC는 IEEE 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 국제 학회로, 글로벌 반도체 기업과 연구기관이 최신 기술 성과를 발표하는 분야 최고 권위의 학술대회다.

김 교수팀은 지난달 26~30일 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 ECTC 2026에서 국내 기업들과 공동 연구한 성과를 인정받았다.

김유권 석·박사통합과정생은 한화세미텍과 공동 연구한 차세대 인터커넥트 공정 기술로 우수 학생상을 받았다. 해당 연구는 자외선(UV) 활성화를 활용해 공정을 단순화하면서도 높은 신뢰성을 확보한 기술로 평가받았다.

유동훈 석·박사통합과정생도 삼성전자 MX사업부와 수행한 반도체 솔더 신뢰성 예측 연구로 우수 학생상을 수상했다. 단일 연구실에서 구두·포스터 발표 부문 수상자를 동시에 배출한 것은 이례적인 성과다.

노피온과 공동 연구한 나노솔더 기술은 학회 발표 논문 약 450편 가운데 학술적·산업적 파급력이 높은 '하이라이트 논문'으로 선정됐다.

김학성 교수는 "산학협력을 통해 산업 현장의 수요를 해결하고 국내 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다"고 말했다.