LG전자 액체냉각 솔루션 냉각수 분해장치 라인업. 사진 LG전자
LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터의 열을 식히는 대용량 냉각 장치로 엔비디아의 규격 승인을 받으며 데이터센터 시장 공략을 확대한다.
LG전자는 2.5메가와트(㎿)급 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아의 ‘DSX 레디’ 승인을 받았다고 22일 밝혔다. DSX 레디는 엔비디아가 AI 데이터센터의 설계·운영을 위해 마련한 플랫폼 요건을 충족한 제품에 부여하는 일종의 ‘엔비디아 자격 인증’이다.
CDU는 서버의 열을 식히는 냉각수를 공급하고 관리하는 액체냉각 핵심 장치로, 엔비디아 플랫폼에 들어가는 제품은 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 승인 대상이다. LG전자는 지난 7월 600킬로와트(㎾)급, 9월 1㎿급 CDU에 이어 이번 대용량 제품까지 엔비디아 규격 승인을 받았다.
대용량 냉각 장치가 필요한 이유는 AI 서버에서 발생하는 열 때문이다. 서버가 밀집한 데이터센터는 열을 안정적으로 빼내야 정상적으로 가동할 수 있다. 이에 서버를 여러 층으로 쌓아 설치하는 선반 형태의 ‘랙’마다 냉각 장치를 두는 방식에 더해, 여러 랙을 묶어 한꺼번에 식히는 방식의 중요성이 커지고 있다.
LG전자에 따르면 전력 용량이 약 120㎾인 AI 서버 랙 20대는 약 2.4㎿ 규모다. 이번에 승인받은 2.5㎿급 CDU는 이처럼 여러 랙에서 발생하는 열을 한 번에 관리할 수 있는 제품이다.
시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%로 높아질 것으로 내다봤다.
LG전자는 칩부터 데이터센터 전체까지 냉각 설비를 통합 공급한다는 전략이다. 칩의 열을 직접 흡수하는 냉각판인 ‘콜드 플레이트’, 냉각수를 공급·관리하는 CDU, 차가운 물을 대량으로 생산하는 칠러(chiller) 등을 갖추고 있다. 데이터센터의 규모와 운영 환경에 맞춰 이들 설비를 조합해 공급할 계획이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.
박영우([email protected])