대만 언론, "부품 '탈삼성화' 가속" 분석
애플이 모바일기기 핵심 부품인 애플리케이션 프로세어(AP)의 공급선을 대만 업체로 전면 전환할 가능성 있다는 관측이 나왔다.
대만 공상시보는 업계 소식통 등을 인용, 애플이 내년에 20나노 미세공정 기술을 사용한 차세대 AP(A7) 생산을 전량 대만 TSMC에 맡길 것으로 보인다고 16일 보도했다.
이는 AP 공급선을 다변화해 삼성전자 의존도를 줄이더라도 삼성을 완전히 배제하기는 어려울 것이라는 기존 예상과는 차이가 나는 대목이다.
AP는 아이폰과 아이패드 등의 두뇌 역할을 하는 연산장치로 아이폰5에 탑재된 A6까지는 삼성전자가 독점 납품했다.
하지만 애플이 삼성과의 잇단 특허 분쟁 이후 '탈삼성화' 시도를 가속화하면서 기류 변화가 감지되고 있다.
대만 반도체 업계에선 '수혜 기업' 명단까지 나오고 있는 것으로 전해졌다.
세계 최대 규모의 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 TSMC가 전반적인 A7 칩의 생산을 맡고 ASE, SPIL 등이 반도체 패키징 및 테스트 등을 담당하게 될 것으로 알려졌다.
업계는 내년 하반기 애플의 차세대 AP 공급자가 삼성에서 대만 업체로 바뀌면 25억~30억 달러의 신규 수익 창출 효과가 있을 것으로 내다봤다.
IT 전문 매체 씨넷은 최근 "애플이 AP 개발을 위해 TSMC와 20나노 공정 프로젝트를 진행하고 있다"고 보도한 바 있다.
애플은 내년 초 TSMC에 칩 디자인 등을 전달할 계획이며, 본격 칩 생산은 내년 4분기에 시작될 것으로 관측됐다.
일각에선 애플의 탈삼성화 움직임과 맞물려 삼성전자와 TSMC의 경쟁이 본격화됐다는 분석을 내놓고 있다.
삼성전자는 메모리, TSMC는 파운드리 분야에 각각 집중해 그동안 시장 영역이 달랐다. 그러나 업계 최대 고객인 애플을 둘러싸고 수주 경쟁이 시작되고 있다는 분석이다.