한미반도체, HBM4용 TC본더4 생산 시작

한미반도체는 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’의 제조 장비인 ‘TC본더4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.

HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮은 제품이다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며 D램당 용량도 24기가바이트(Gb)에서 32Gb로 확장돼 차세대 AI반도체 핵심 메모리로 주목받고 있다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다. 한미반도체는 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획이다.

TC본더4는 HBM4 특성에 따라 기존 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 또 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자 편의성도 크게 개선됐다고 한미반도체는 설명했다.

이 회사 관계자는 “글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 TC본더4의 대량 생산 시스템을 구축했다”며 “이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다”고 말했다.

한미반도체는 지난달 TC본더4 전담팀인 ‘실버피닉스’도 출범했다. 실버피닉스는 고객사의 다양한 기술 요청과 장비의 유지 보수·최적화 등에 신속 대응하기 위해 50여 명의 숙련된 반도체 장비 전문인력들로 구성됐다.



박해리([email protected])