더 얇고 더 똑똑해진 ‘접는 폰’ 내일 밤 베일 벗는다

삼성전자가 일곱번째 폴더블(접는) 휴대폰 시리즈인 ‘갤럭시 Z 플립7’과 ‘갤럭시 Z 폴드7’을 오는 9일 오전 10시(현지시간) 미국 뉴욕에서 공개한다.

이번 갤럭시 언팩의 주제는 ‘울트라 경험을 펼칠 준비는 끝났다(The Ultra Experience Is Ready To Unfold)’로, 삼성은 전작에 비해 더 얇고 가벼우며, 인공지능(AI) 성능 개선된 신형 폴더블폰을 내놓을 예정이다. 이중 상하로 접히는 Z 플립7에는 삼성전자의 자체 개발 모바일 칩 엑시노스2500가 탑재된다.

언팩 장소로 뉴욕을 택한 삼성전자는 애플이 아직 폴더블폰을 내놓지 않은 만큼 미국 시장에서 폴더블폰 수요 선점 효과를 노리고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 미국 시장 점유율은 지난해 4분기 18%에서 올해 1분기 25%로 증가했다.

삼성전자 언팩을 앞두고 중국 휴대폰 제조사들은 잇따라 폴더블폰 신제품을 공개하며 추격전을 벌이고 있다. 아너는 지난 2일 신형 폴더블폰 ‘매직 V5’를 공개했는데, 접었을 때 두께가 약 8.8㎜, 펼칠 때 두께는 4.1㎜라고 소개했다. 해외 정보기술(IT) 전문지들이 추정한 삼성전자 Z 폴드7(접었을 때 8.9㎜)보다 0.1㎜ 더 얇다는 주장이다. 매직 V5는 첨단 실리콘 탄소 복합 소재를 활용해 배터리 부피를 키우지 않고도 에너지 밀도를 높인 것으로 알려졌다.

샤오미도 지난달 말 중국에서 세로로 접는 폴더블폰 신제품 ‘믹스 플립2’를 내놨다. 퀄컴의 최신 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 탑재됐다. 특히 샤오미는 자체 개발한 최신 ‘용골 힌지’를 적용해 내부 화면 주름을 개선했다고 밝혔다.





박해리([email protected])