LG전자 ‘AI 열’ 식히는 액체냉각 승부수 “엔비디아와 공급 협의”

LG전자가 인공지능(AI) 산업이 뿜어내는 ‘열’을 미래 먹거리로 점찍었다. 상업시설에 주력하던 냉난방공조(HVAC·에이치백) 사업을 AI 데이터센터로까지 확대하면서다. 차별화된 액체냉각 기술로 엔비디아 등 주요 빅테크를 공략해 시장보다 2배 빠른 성장을 이루겠다는 목표도 제시했다.

8일 LG전자는 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 기자간담회를 열고 HVAC 사업을 맡은 ES사업본부의 사업 전략 방향과 AI 데이터센터용 냉각 솔루션을 소개했다. 이재성 ES사업본부장(부사장)은 “AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 빠르게 선점하기 위해 액체냉각 솔루션을 연내 상용화하고 내년부터 본격 공급하겠다”며 “데이터센터용 냉각 솔루션 수주를 지난해 대비 3배 이상 늘려 시장보다 2배 빠른 압축성장을 만들어내겠다”고 말했다.

열을 식히는 냉각 솔루션은 크게 공랭식과 액체식으로 나뉘는데, 열 발생량이 높은 AI 데이터센터에서는 주로 냉각수를 이용하는 액체식이 적용된다. LG전자는 칩 위로 냉각수를 순환시키는 액체냉각 방식에서 주요 센서가 고장나더라도 냉각 시스템을 안정적으로 유지할 수 있는 ‘코어테크’ 기술을 새로 선보였다. 이재성 부사장은 “현재 엔비디아의 서버 공급망 생태계에 들어가기 위한 인증 절차 등 협의를 진행 중”이라고 밝혔다.

기존 초대형 냉방기 칠러의 사업 영역도 데이터센터로 더 확대할 예정이다. 칠러는 물을 차갑게 만드는 장치로, 냉각된 물이 건물 내부를 순환하며 열교환기를 통해 시원한 공기를 공급한다. LG전자는 2027년 글로벌 120억 달러 규모로 시장 확대가 예상되는 칠러 시장에서 2년 내 매출 1조원 달성 목표를 내세웠다.

이가람([email protected])