AI폰 발열 잡는다… SK하이닉스 신소재 ‘고방열 D램’ 공급 개시

SK하이닉스가 업계 최초로 신소재인 ‘High-K EMC’를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사 공급을 시작했다. 28일 SK하이닉스 측은 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 밝혔다.

고방열 D램은 발열로 인한 성능 저하를 막는 데 특화된 메모리다. 최근 스마트폰은 기기 자체에서 각종 인공지능(AI) 기능을 처리하는 온디바이스 방식으로 인해 데이터 처리량이 많아지면서 발열이 성능 저하의 주요 원인으로 떠오르고 있다.

최신 스마트폰은 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 위에 D램을 적층하는 패키지 방식을 주로 택하고 있다. 부품 크기를 줄이고 데이터 처리 속도 측면에서 유리하지만, AP에서 발생한 열이 그대로 D램에 전달되는 한계가 있다.

SK하이닉스는 D램 패키지를 감싸는 소재인 EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)에 주목했다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 한다. SK하이닉스는 기존 실리카(Silica) 소재에 알루미나(Alumina)를 혼합 적용해 신소재인 High-K EMC를 개발해 발열 문제를 최소화했다.

신소재를 적용한 결과 열전도도는 기존 대비 3.5배 향상됐고, 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항도 47% 개선됐다. 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통한 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여한다는 게 SK하이닉스의 설명이다.

이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당(부사장)은 “단순한 성능 향상을 넘어 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다”고 말했다.





이가람([email protected])