SK하이닉스가 업계 최초로 신소재인 ‘High-K EMC’를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사 공급을 시작했다. 28일 SK하이닉스 측은 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 밝혔다.
고방열 D램은 발열로 인한 성능 저하를 막는 데 특화된 메모리다. 최근 스마트폰은 기기 자체에서 각종 인공지능(AI) 기능을 처리하는 온디바이스 방식으로 인해 데이터 처리량이 많아지면서 발열이 성능 저하의 주요 원인으로 떠오르고 있다. SK하이닉스는 기존 실리카(Silica) 소재에 알루미나(Alumina)를 혼합 적용해 신소재인 High-K EMC를 개발해 발열 문제를 최소화했다.
