AI혁신 이끌 첨단 반도체기판…삼성전기·LG이노텍 ‘KPCA 쇼’ 맞대결

국내 양대 전자부품사인 삼성전기와 LG이노텍이 첨단 반도체 기판 기술로 맞붙었다. 인공지능(AI) 스마트폰과 데이터센터, 자동차 전자장비(전장) 등의 분야에서 고성능 반도체 수요가 급증하면서 반도체 기판의 중요성도 커지는 추세다. 반도체의 미세회로 구현, 내구성 강화, 두께 슬림화 등이 모두 기판 기술에 달렸기 때문이다.

양사는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업전(KPCA 쇼 2025)'에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 전시한다. 22회째를 맞은 KPCA 쇼는 첨단 반도체 기판에 특화된 국내 최대 규모의 전시회로, 올해는 국내외 240여개 업체가 참가했다.

삼성전기는 최고성능(하이엔드) 패키지기판을 앞세웠다. 전시회에선 ‘어드밴스드 패키지 기판 존’과 ‘인공지능(AI) & 전장 패키지 기판 존’ 2개의 테마 부스를 마련했다. 일반 반도체 패키지기판(FCBGA) 대비 면적을 10배 이상 늘리고, 내부 층수는 3배 이상 구현한 하이엔드급 AI·서버용 기판을 선보였다. 삼성전기 측은 “국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다”고 강조했다.

LG이노텍은 세계 최초 기술을 내걸었다. 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련해 세계 최초로 개발에 성공한 ‘코퍼 포스트’ 기술을 선보였다. 구리기둥을 활용해 납땜용 구슬(솔더볼) 크기를 줄여 기판을 작게 만들면서도 발열 문제를 동시에 해결한 기술이다. LG이노텍 측은 “고사양화 및 소형화가 필요한 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받고 있다”고 강조했다.

양사는 모두 차세대 기판으로 꼽히는 유리기판 기술을 강조해 눈길을 끌었다. 삼성전기는 기존 기판보다 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨과 신호 왜곡 문제를 개선한 ‘글라스코어 패키지 기판’을 공개했다. LG이노텍은 휨 방지와 회로 왜곡을 최소화하는 유리기판 기술을 개발 중이며 올 연말 시제품을 생산할 계획이라고 밝혔다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 말했다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 “코퍼 포스트를 비롯한 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.




이가람([email protected])