(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 대만 총통이 인공지능(AI) 붐에 따른 수출 호황 속에 "1천억 대만달러(약 4조5천억원)를 투입해 AI 인재 100만명을 육성하겠다"고 말했다.
10일 자유시보와 중국시보 등 대만언론에 따르면 라이칭더 대만 총통은 전날 대만 공업기술연구원(ITRI)과 국제반도체장비재료협회(SEMI) 공동 주최로 북부 타이베이 난강 전람관에서 열린 '세미콘 네트워크 서밋'에서 이같이 밝혔다.
그는 완벽한 인프라 시설 구축, 핵심 기술 연구개발(R&D), 스마트 응용 확대 등을 통해 전세계 반도체의 '비(非) 홍색 공급망'을 만들겠다고 강조했다.
홍색 공급망은 중국 중심의 글로벌 공급망을 말하며, 중국이 기존에 수입하던 중간재를 자국산으로 대체하면서 기존 공급망이 중국산으로 급속하게 대체되는 것을 뜻한다.
'친미·독립' 성향의 라이 총통은 AI의 급속한 발전으로 반도체 산업 경쟁은 더욱 치열해질 것이라며 실용적, 개방적, 상호신뢰를 바탕으로 하는 원칙에 따라 각국과의 협력에 나설 것이라고 설명했다.
이를 위해 100만명에 달하는 AI 인재를 육성해 국제 인재 네트워크를 구축할 것이라고 덧붙였다.
아울러 그는 양자 컴퓨터, 실리콘 포토닉스, 로봇 등 3대 핵심 기술도 연구·개발할 것이라고 전했다.
대만 정부는 올해 2월 AI 주권 구축을 위해 고성능 컴퓨팅 연산력을 2029년까지 480PF(페타플롭스·1PF는 1초당 1천조 번의 연산을 할 수 있는 능력)로 끌어올리는 등의 세부 계획을 공개했다.
이에 따라 대만 행정원은 지난달 자국을 '인공지능(AI) 섬'으로 건설하기 위한 AI 기본법을 마련했다.
한편, 세계 최대 파운드리(수탁생산) 업체 대만 TSMC와 반도체 패키징 테스트 업체 ASE는 전날 고객사의 양산 수요에 적극적으로 대처하기 위해 '3D IC 첨단 패키징 제조 연맹'을 설립했다.
허쥔 TSMC 운영·첨단 패키징 기술 및 서비스 부사장은 AI 혁신과 제품 업그레이드로 인한 첨단 패키징 제품의 연구개발 주기가 과거 7분기에서 3분기로 단축됐다고 밝혔다.
훙쑹징 ASE 선임 부사장은 연맹 설립이 첨단 패키징 인력의 업그레이드와 관련 생태계의 원활한 협력을 위한 것이라고 설명했다.
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김철문
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