로이터 "D램 분야로 사업 확장…우한 공장에 일부 공정 적용"
中 YMTC, HBM 시장 진출 준비…반도체 자립 속도낸다
로이터 "D램 분야로 사업 확장…우한 공장에 일부 공정 적용"
(서울=연합뉴스) 김현정 기자 = 중국 최대 메모리 반도체 회사인 양쯔메모리테크놀로지(長江存儲科技·YMTC)가 고대역폭메모리(HBM) 시장 진출을 계획하고 있다고 로이터 통신이 25일 보도했다.
로이터는 복수의 업계 관계자의 말을 인용해 YMTC가 HBM을 포함한 D램 제조 분야로 사업을 확장할 계획이라고 전했다.
국영 기업인 YMTC의 이 같은 행보에 대해 로이터는 "미국이 지난해 12월 대(對)중국 HBM 수출 통제를 확대한 이후, 첨단 반도체 제조 역량을 강화하려는 긴박감이 커지고 있음을 보여준다"고 설명했다.
YMTC는 고급 반도체 패키징 기술인 '실리콘 관통 전극(TSV)' 공정을 개발 중인 것으로 알려졌다.
TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상·하단 칩을 전극으로 연결하고 적층해 고용량, 고대역폭을 구현하는 기술이다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17%로 집계됐다.
한 소식통은 YMTC가 우한에 건설 중인 신규 반도체 생산 시설의 일부를 D램 생산 라인으로 구축하는 것을 고려하고 있다고 로이터에 설명했다.
중국의 기업 정보 관련 회사인 치차차(企査査)에 따르면 YMTC는 이달 초 우한에 세 번째 반도체 공장을 설립하기 위해 자본금 207억위안(약 4조669억원) 규모의 신규 법인을 설립했다.
로이터는 사실 여부를 묻는 논평 요청에 YMTC가 답하지 않았으며, YMTC 신규 공장의 월간 생산 능력이나 D램 할당 규모에 관해서는 확인되지 않았다고 부연했다.
모건스탠리는 메모리 반도체에 주력해 온 YMTC 기존 공장 두 곳의 지난해 말 기준 월 생산 역량이 12인치 웨이퍼 16만개이며, 올해 6만5천개 늘릴 것으로 관측한 바 있다.
2022년 말 미국과의 무역을 제한하는 블랙리스트에 오른 YMTC가 기존에 한국, 일본, 미국 수입에 의존하던 중국의 반도체 산업을 자립시키는 데에 핵심적인 역할을 해왔다고 로이터는 평가했다.
한편, 중국 대표 빅테크(거대 정보기술기업)인 화웨이는 최근 자체 HBM 개발 성공을 공식화했다.
업계에 따르면 화웨이는 내년 1분기 출시 예정인 신형 인공지능(AI) 반도체 '어센드 950PR'에 자체 개발 HBM 제품 'HiBL 1.0'을 탑재할 계획이다.
화웨이는 HiBL 1.0이 128기가바이트(GB) 용량에 최대 1.6TB/s의 대역폭을 제공한다고 밝혔지만, 국내 업계에서는 실제 성능이 4세대 제품인 HBM3에 가까울 것으로 보고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스의 5세대 HBM3E 12단의 대역폭이 1.2TB/s인 점을 고려하면, 국내 HBM 기술을 여전히 하회하는 수준이다.
[email protected]
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, ai 학습 및 활용 금지>
김현정