[교육이 미래다] 기술사업화·인재 양성 아우르는 새로운 산학협력 모델 제시

한국공학대학교

한국공학대학교가 반도체 장비 전문기업 ㈜티에프씨랩과 손잡고 기술사업화와 인재 양성을 아우르는 새로운 산학협력 모델을 제시했다.

두 기관은 지난 14일 교내 행정동 소회의실에서 기술이전 및 업무협약을 체결하고, 산업계 수요 기반의 공동연구와 대학 보유 기술의 상용화, 반도체 전문 인력 양성을 공동 추진하기로 했다. 이번 협약에는 1억5000만원 규모의 기술이전 계약이 포함돼 대학의 연구성과가 실제 산업현장으로 이어진 의미 있는 사례로 평가된다.

협약식에는 황수성 총장과 산학협력단장, 기술보유자인 김효영 메카트로닉스공학부 교수, ㈜티에프씨랩 최성순 대표 등 주요 관계자들이 참석해 향후 협력 방향을 논의했다.

김효영 교수 연구팀은 티에프씨랩과 함께 반도체 제조 공정의 핵심인 웨이퍼 이송로봇과 로드포트 정렬 기술을 다수 개발해 상용화를 추진해 왔다. 특히 로봇과 장비 간 위치 오차를 자동 보정하는 코칭시스템, 변위·진동·기울기 센서를 활용한 정밀 모니터링 기술 등 10여 건의 원천 특허를 확보하며 산업계의 높은 관심을 받았다. 이들 기술은 반도체 장비의 정밀도와 신뢰성을 한층 높이고, AI 기반 자율 제조로 확장 가능한 스마트 제조 핵심 기술로 평가된다.

티에프씨랩은 이번 기술이전으로 반도체 공정 자동화·정비 분야에서 정밀제어 경쟁력을 강화하고, 제품 라인업 확대와 신규 시장 진입 기반을 마련했다. 대학의 연구성과를 조기에 흡수해 개발비 절감, 상용화 기간 단축, 고부가가치 제품 창출이라는 실질적 성과도 기대하고 있다. 두 기관은 공동연구 과정에서 학생 대상 현장 실습 및 인턴십 프로그램을 운영해 맞춤형 전문 인재 확보에도 나설 계획이다.

이번 협력은 과학기술정보통신부와 과학기술사업화진흥원이 지원하는 ‘대학기술경영촉진(TMC) 사업’의 일환으로 추진됐다. 김 교수는 해당 사업의 지역거점 모델 프로젝트의 책임교수로 참여하며 ‘IP 포트폴리오 프로그램’을 통해 발굴된 우수 특허를 중대형 기술이전으로 실현하는 데 주도적인 역할을 했다. 기술사업화센터는 기술 가치평가부터 계약, 사후관리까지 전 과정을 지원하며 기술이전이 일회성에 그치지 않고 지속가능한 산업 성과로 이어지도록 돕고 있다.

황수성 총장은 “이번 협약은 대학과 기업이 꾸준히 쌓아온 공동연구의 결실”이라며 “산업이 필요로 하는 기술과 인재를 공급하는 산학 상생 구조를 더욱 강화하겠다”고 말했다. 최성순 대표 역시 “한국공학대의 기술력과 인프라가 회사의 경쟁력 향상에 큰 도움이 될 것”이라며 “지속가능한 협력 모델을 만들어가겠다”고 강조했다.

한국공학대 기술사업화센터는 반도체·로봇·스마트제조 등 첨단산업 분야에서 산학연계형 기술사업화를 확대하며 지역 산업 경쟁력 강화와 기업 성장을 견인하는 허브로 자리매김하고 있다.



박지원