中, 반도체에 100조원대 추가 지원 계획…단일국가 최대 규모

중국이 국내 반도체 산업을 위해 최대 5000억 위안(약 105조원) 규모의 새로운 자금 지원 계획을 발표할 예정이다. 미국이 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체의 대중 수출을 허용한 가운데, 해외 업체에 대한 의존을 줄이려는 움직임이란 해석이 나온다.

블룸버그통신은 지난 12일 소식통을 인용해 중국 당국이 2000억 위안(41조8900억원)에서 5000억 위안에 이르는 보조금 및 재정 지원 패키지를 검토 중이라고 보도했다.

지원책의 구체적인 내용과 규모, 지원 대상 기업 등은 확정되지 않았지만, 기존의 국가 집적회로 산업 투자 기금(일명 빅펀드)에 추가되는 형식으로 알려졌다. 중국은 지난해 5월 3기 빅펀드 조성 사업을 시작했다. 규모는 3440억 위안(약 72조원)으로 앞선 두 차례 사업 규모를 넘어섰다.

최종적으로 자금 지원 규모가 5000억 위안에 이르면 이는 단일 국가 역사상 정부의 반도체 지원 프로그램 중 최대 규모라고 블룸버그는 지적했다.

이 같은 보도는 미국이 엔비디아의 고성능 칩인 H200의 중국 수출을 승인한 후 이뤄졌다. 중국에 AI 칩과 기술의 수출에 엄격한 통제를 유지하던 미국은 지난 8일 도널드 트럼프 대통령이 엔비디아의 H200의 중국 수출을 승인하고 판매액의 25%를 수수료로 징수하겠다고 발표했다. H200은 최신 블랙웰보다 약 18개월 뒤처진 모델이다.

하지만 중국 기업의 H200 수요가 매우 높아 엔비디아는 생산 능력 확대를 고려하고 있다고 로이터통신이 보도했다. 2024년 출시된 H200은 앞선 호퍼 시리즈 가운데 가장 강력한 AI 칩으로 중국 시장을 위해 개발된 H20 모델과 비교해 6배 높은 성능을 자랑한다.

중국의 알리바바와 바이트댄스 등은 엔비디아에 H200 구매 문의를 했으며 대량 주문에 관심을 보이는 것으로 알려졌다. 중국 당국은 지난 10일 긴급회의를 열어 H200의 허용 여부를 논의했으며 H200 구매 조건으로 일정 비율의 중국산 칩을 함께 구매하도록 하는 방안이 논의된 것으로 전해졌다.

장판(張帆) 싱가포르 어드밴티지 리서치 컨설팅 설립자는 “중국은 엔비디아의 H200 수입을 결국 수용할 것”이라며 “중국은 가능한 한 합법적 채널로 해외 첨단 칩을 구매하고, 다른 한편으로 자국산 칩 개발을 가속하는 양방향 책략을 펼치고 있다”고 연합조보에 밝혔다.



신경진([email protected])