지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘소비자 가전쇼(CES 2026)’에서 기자들과 만난 문 사장은 “LG이노텍은 더 이상 부품회사가 아닌 솔루션 기업”이라며 “올해는 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조 재편에 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 말했다. 2023년 12월에 최고경영자(CEO)로 취임한 문 사장은 지난해 11월 부사장에서 사장으로 승진했다.
LG이노텍은 스마트폰에 탑재되는 카메라 모듈과 반도체 칩을 연결하는 패키지용 기판, 차량용 센서 등의 부품을 만들어왔다. 앞으로는 각 사업의 역량을 통합한 ‘솔루션’ 모델로 미래 성장 동력을 확보해 나갈 계획이다. 기존에 선보였던 부품들을 융∙복합하거나 각 부품을 제어하는 통합 소프트웨어를 개발하는 식이다. 올해 CES에서도 차량 카메라 모듈, 라이다(LiDAR), 레이더를 비롯해 이와 연동되는 소프트웨어까지 통합한 ‘자율주행 복합 센싱 솔루션’을 선보였다.
문 사장은 “자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “지금까지 축적해온 기술과 제품 라인업을 기반으로 움직이는 인공지능(AI)에 대한 모든 것, 즉 피지컬AI와 관련한 최적의 ‘솔루션’을 제공하는 기업으로 거듭나겠다”고 말했다. LG이노텍은 최근 조직개편을 통해 기판소재사업부와 전장부품사업부의 명칭을 각각 패키지솔루션사업부, 모빌리티솔루션사업부로 변경했다.
미래 신사업으로는 로봇 부품과 유리기판을 꼽았다. 문 사장은 “로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작돼 매출 규모는 수백억 단위”라며 “센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 로봇 센싱, 액추에이터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나갈 예정”이라고 말했다. 문 사장은 이번 CES에서 자동차 회사뿐 아니라 로봇 회사들과도 미팅을 가졌다고 밝혔다.
차세대 반도체 기판 기술인 유리기판의 시제품 양산 목표 시점은 2028년으로 제시했다. 문 사장은 “유리기판의 제품 개발은 끝났지만 생산성 향상과 검사 기술 등의 과제를 해결하기 위해 올해도 연구개발(R&D)과 투자를 지속 이어갈 방침”이라며 “다만 2030년쯤 돼야 업계의 충분한 수요가 형성될 것 같다”고 말했다. 반도체 기판 소재를 플라스틱에서 유리로 바꾼 유리기판은 미세회로를 구현하기에 유리하고 휘어짐에도 강하지만, 유리에 금이 가는 문제를 해결하는 것이 상용화의 핵심 과제로 꼽히고 있다.
이가람([email protected])