SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지에 첨단 패키징 팹(Fab·반도체 생산 공장) ‘P&T7’을 구축한다고 밝혔다. 올해 4월 착공해 2027년 말 완공이 목표다. 부지는 약 23만㎡(7만평) 규모다.
P&T7은 전공정(Front-end of Line·FEOL) 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 ‘어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)’ 공장이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 공정으로 꼽힌다.
회사 측은 “첨단 패키징은 전공정과의 연계성과 물류·운영 안정성이 중요하다”며 “반도체 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주를 최종 후보지로 결정했다”고 설명했다.
청주 캠퍼스는 기존 낸드플래시 생산 시설(M11·M12·M15)과 후공정 팹(P&T3)에 더해, 차세대 D램 생산을 위한 M15X까지 포함한 통합 반도체 클러스터로 확장된다. M15X는 지난해 10월 클린룸을 개방했으며, 현재 장비 반입과 설치가 진행 중이다.
SK하이닉스는 전공정과 후공정의 유기적 연계를 통해 늘어나는 HBM 수요에 선제적으로 대응한다는 방침이다. 특히 M15X에서 생산된 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 핵심 역할을 맡게 될 것으로 보고 있다. 업계에서는 글로벌 AI 투자 확대에 따라 HBM 시장이 지난해부터 2030년까지 연평균 30% 안팎의 성장세를 보일 것으로 전망한다.
SK하이닉스는 “청주 P&T7 투자는 단기 효율을 넘어 중장기적으로 국가 반도체 산업 기반을 강화하고, 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만드는 데 기여하기 위한 결정”이라고 밝혔다.
박영우([email protected])