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"고성능 칩 없어 美와 격차 벌어져"…中 AI 개발자들 '발동동'

연합뉴스

2026.01.16 17:26

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최신 칩 구하려 우회로 택하기도…"딥시크 등 잠재력 여전" 평가도
"고성능 칩 없어 美와 격차 벌어져"…中 AI 개발자들 '발동동'
최신 칩 구하려 우회로 택하기도…"딥시크 등 잠재력 여전" 평가도

(서울=연합뉴스) 이신영 기자 = 미국의 대중국 반도체 수출 통제 조치로 고성능 인공지능(AI) 칩을 구하기 어려워진 중국 AI 기업들 사이에서 '미국과의 경쟁에서 뒤처질 수 있다'는 우려가 커지는 분위기다.
미국 일간 월스트리트저널(WSJ)은 15일(현지시간) 중국 AI 연구진들 사이에 이 같은 비관론이 번지고 있다고 보도했다.
중국의 AI 스타트업 '즈푸'의 창립자 탕제(唐杰)는 지난주 베이징에서 열린 콘퍼런스에서 "중국이 특정 분야에서 성과를 내고 있기는 하지만 우리가 직면한 도전을 인정해야 한다"며 "격차가 실제로 벌어지고 있을 수 있다"고 말했다.
WSJ은 미국의 수출규제로 중국 기업들이 미국 기업보다 첨단 AI 칩을 구하기가 더 어려운 것이 현실이라고 짚었다.
최근 엔비디아가 차세대 칩 '루빈'을 발표하면서 다수의 미국 기업을 고객사로 명시했지만, 중국 기업은 한 곳도 포함되지 못했다.
이 때문에 일부 중국 기업들은 루빈 칩을 확보하기 위해 동남아시아와 중동지역에 있는 데이터센터를 임대하는 등의 우회로를 모색하고 있는 것으로 전해진다.
중국 텐센트도 미국 규제를 피해 엔비디아의 '블랙웰'을 확보하려고 일본 데이터센터를 활용하는 방안을 택한 바 있다.
중국의 'AI 굴기'를 보여줬던 딥시크도 지난해 신형 플래그십 모델 개발 당시 화웨이 등 중국산 칩을 활용하려 해봤지만, 만족스러운 결과를 얻지 못해 결국 일부 작업에 엔비디아 칩을 도입할 수밖에 없었던 것으로 알려져 있다.
화웨이 등 중국 AI 칩이 약진하고 있기는 하지만 엔비디아 등과의 격차는 여전히 큰 상황으로, 칩 확보에서부터 어려움을 겪는 중국 기업이 자금력마저 풍부한 미국 기업과의 경쟁에서 우위를 점하기는 현실적으로 쉽지 않다는 분석이다.
알리바바의 AI모델 '큐원'(Qwen) 개발을 총괄한 저스틴 린은 향후 3∼5년 내 중국 기업이 오픈AI나 앤트로픽같은 글로벌 기업을 추월할 가능성은 '20%나 그 이하'라고 관측했다.
다만 WSJ은 아직 중국을 미국의 AI 경쟁 상대에서 완전히 제쳐두기는 어렵다고 진단했다.
딥시크 같은 개발사들이 제한된 자원으로도 상당한 개발 능력을 입증하며 미국 AI 모델과의 격차를 좁힌 것은 물론, 이제는 적은 칩으로도 더 큰 AI 모델을 만들 방안까지 연구하고 있기 때문이다.
한 AI 스타트업에서 일하고 있는 베테랑 기술 투자자 알리사 리는 "투자자들은 중국 기업이 어려운 환경에서도 기술격차를 좁히거나 돌파구를 마련할 가능성에 베팅하고 있다"며 "그런 낙관론 자체가 중국 기업이 보여준 혁신을 설명해준다"고 평가했다.
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(끝)


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이신영

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