50% 예상 깼다…"SK하이닉스, 엔비디아 물량 3분의 2 확보"
차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 반도체 경쟁이 본격화되는 가운데, SK하이닉스가 최대 고객사인 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 검증된 양산 능력과 장기간에 걸친 파트너십을 바탕으로 6세대 HBM 시장에서도 주도권을 이어갈 가능성이 크다는 분석이 나온다.
28일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등에 적용할 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 전해졌다. 일부 업계 관계자들은 SK하이닉스의 공급 비중이 전체의 70%에 근접하거나 이를 넘어설 수 있다는 관측도 내놓고 있다.
이는 당초 SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 수요의 50% 이상을 담당할 것이라는 전망을 크게 웃도는 수준이다. 지난해 말 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%로 예상했지만, 최근 HBM4 수요 확대와 함께 판도가 빠르게 SK하이닉스 쪽으로 기울고 있다는 평가가 나온다.
업계에서는 SK하이닉스가 그동안 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들과 구축해온 협력 관계, 그리고 대규모 양산 과정에서 입증된 높은 수율과 안정성이 이번 물량 배정에 결정적 영향을 미쳤다고 보고 있다. 기술 경쟁을 넘어 안정적 품질과 공급 능력이 HBM 시장의 핵심 경쟁력으로 자리 잡았다는 분석이다.
이에 맞서 삼성전자는 HBM4를 업계 최초로 엔비디아에 납품하며 반격에 나섰다. 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과했으며, 다음 달부터 정식 공급에 나설 것으로 알려졌다. 업계에서는 이를 차세대 HBM 시장 주도권을 되찾기 위한 중요한 전환점으로 평가하고 있다.
삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 차별화 전략을 택했다. 이 조합은 업계에서 삼성전자가 유일하며, 데이터 처리 속도 역시 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11Gbps에 달하는 것으로 전해진다.
양사는 오는 29일 예정된 지난해 4분기 실적 발표 기업설명회에서 올해 HBM 시장 전망과 공급 전략을 공개할 계획이다. 업계 관계자는 “HBM4 양산을 기점으로 글로벌 반도체 시장이 새로운 국면에 접어들고 있다”며 “SK하이닉스의 점유율 수성과 삼성전자의 기술적 반격이 올해 최대 관전 포인트가 될 것”이라고 말했다.
정재홍([email protected])