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젠슨 황 “AI 칩 경쟁 과열…사업 환경 더 어려워질 것”
중앙일보
2026.02.03 00:30
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인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 AI 칩 경쟁이 과열되면서 관련 사업 환경이 점점 더 어려워지고 있다고 진단했다.
3일 중국시보 등 대만 언론 보도에 따르면 젠슨 황 CEO는 대만에서의 4박 5일 일정을 마친 뒤 타이베이 쑹산공항으로 출발하기 전 취재진과 만나 이같이 밝혔다.
황 CEO는 한때 많은 스타트업이 AI 관련 사업에 대거 투자했지만, 시장에서 퇴출되는 속도가 예상보다 훨씬 빠르다고 설명했다. 이미 일부 업체는 경쟁에서 밀려 사업을 접거나 인수합병되는 상황이라는 것이다.
그는 “전반적인 시장 환경이 점점 더 어려워질 것”이라며 “시장 규모가 매우 큰 만큼 새로운 경쟁자들의 진입은 계속될 것이고, 장기적이고 끊임없는 경쟁이 불가피하다”고 전망했다.
다만 황 CEO는 엔비디아가 다른 업체들과는 차별화된 위치에 있다고 강조했다. 엔비디아는 개별 AI 기업들과의 협력을 통해 클라우드, 온프레미스 데이터센터, 로봇, 차량용 반도체 등 다양한 분야에 폭넓게 진출해 있다는 설명이다.
그는 또 세계 최대 반도체 파운드리 업체 TSMC를 비롯해 폭스콘, 위스트론 등 대만 공급망 협력사들이 올해에도 강력한 실적 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다.
황 CEO는 오는 6월 열릴 예정인 ‘컴퓨텍스 2026’에 직접 참석해 엔비디아와 관련한 중요한 발표를 진행하겠다는 계획도 밝혔다.
한편 타이베이시 정부는 엔비디아가 추진 중인 ‘엔비디아 대만 신사옥’ 건설과 관련해, 베이터우·스린 과학단지 부지 계약이 오는 10~15일 사이 체결될 가능성이 있다고 밝혔다.
정재홍(
[email protected]
)
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