‘1등 삼성’ 부활 신호탄…송재혁 CTO “HBM4 기술력 우리가 최고…고객 아주 만족”

“기술력에 있어선 우리가 최고입니다. 고객사 피드백도 아주 만족스럽습니다.”

‘1등 삼성’의 DNA가 다시 깨어나고 있다. 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘코리아 2026’ 현장. 기조연설을 앞두고 취재진과 만난 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO·사장)의 목소리에는 고대역폭메모리(HBM) 기술 리더십 회복에 대한 확신이 묻어났다. 5세대 HBM(HBM3E)에선 SK하이닉스에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 6세대 제품인 HBM4를 통해 부활을 선언하고 나선 것이다.

송 사장은 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 모습을 잠시 못 보여드렸지만, (HBM4를 통해) 우리의 원래 모습을 다시 보여드리는 것”이라며 “성능에 대한 주요 고객사(엔비디아)의 피드백도 아주 만족스럽다”고 강조했다. 업계에 따르면 삼성전자는 설 연휴 직후 세계 최초로 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 HBM4를 본격 출하할 예정이다.

기조연설을 맡은 송 사장은 ‘제타플롭스(초당 10해번의 연산)를 넘어, 그 다음 단계는(Beyond ZFLOPS : What’s Next)’을 주제로 강연하며 삼성의 차세대 메모리 로드맵을 소개했다. AI 패러다임이 학습을 넘어 추론과 에이전트, 피지컬 AI로 이동함에 따라 HBM의 역할도 단순 데이터 저장소가 아닌 AI 연산 시스템 전체와 유기적으로 결합하는 ‘시스템 아키텍처’ 관점으로 진화해야 한다는 의미다.

예컨대 HBM4에선 베이스다이(base die·HBM의 아랫부분)를 꼽을 수 있다. HBM4는 데이터가 드나드는 통로(I/O)가 이전 세대(1024개)의 두 배인 2048개로 늘어났다. 통로가 넓어진 만큼 데이터 전송 속도가 비약적으로 빨라지지만 그만큼 공정 난도와 전력 관리의 중요성이 커졌다. 삼성전자는 시스템 성능을 최적화하기 위해 HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 연결해주는 맨 아래층의 베이스다이에 고성능 시스템 반도체 기술(파운드리 공정)을 접목했다. 4나노(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 파운드리 공정을 적용, HBM을 시스템 반도체 영역으로 확장해 전력 효율을 높인 것이다.

송 사장은 “기존처럼 단일 칩 성능만으로는 한계가 있으며, 연산(Logic)·메모리(Memory)·연결(Interconnection)을 동시에 최적화하는 구조적 접근이 필요하다”고 강조했다. 종합반도체기업(IDM)으로서의 역량이 향후 강력한 무기가 될 점이라는 점도 강조했다. 그는 삼성전자가 파운드리 역량과 최첨단 메모리 기술, 패키지 역량을 전부 다 가지고 있는 유일한 회사라는 점을 강조하며 “특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지 공동 최적화(코옵티마이제이션)를 보여줄 계획”이라고 말했다.

향후 로드맵에 대해선 차세대 제품으로 준비 중인 c(커스텀)HBM과 zHBM을 소개했다. zHBM은 중앙처리장치(CPU), GPU와 같은 계산용 칩에 HBM을 3D 기술로 수직 적층해 연결하는 기술이다. 또 칩과 칩을 범프(납땜용 구슬) 없이 직접 접합하는 ‘하이브리드 코퍼 본딩(HCB, Hybrid Copper Bonding)’ 기술을 도입할 계획이라고 밝혔다.



이우림([email protected])