HBM 다음엔 HBF 시대 온다…삼전·하닉 아직 안 늦은 까닭

추천! 더중플 - '20만 전자' 눈앞, '반포자'를 위한 투자 가이드

" 메모리는 더는 시크리컬(Cyclical·경기 민감주) 산업이 아니다. "

수십년간 학계에서 반도체를 연구한 공학자들이 내린 결론입니다. 기존 메모리 시장은 4년을 주기로 호황과 불황을 반복했지만, 인공지능(AI) 기술 진화의 과정을 보노라면 수요의 끝을 가늠하기 어렵습니다.

그렇다고 지금 반도체 주식에 투자하자니 고점을 잡는 게 아닐까 우려됩니다. 이제라도 투자를 시작해야 할 지 고민인 투자자들을 위해 머니랩이 [반도체 대전망] 5부작 시리즈를 기획했습니다.

중앙일보의 프리미엄 구독서비스 ‘더중앙플러스 (https://www.joongang.co.kr/plus)’는 지식·정보·인사이트를 한번에 얻을 수 있는 투자 콘텐트를 제공합니다. 오늘 ‘추천! 더중플’에선 반도체 대전망 시리즈의 첫화를 소개합니다. 기술에 대한 정확한 이해를 바탕으로 새로운 사이클 속 한국 반도체 기업의 위기와 기회 요인을 분석했습니다.

공학계 예상대로 메모리 수요가 끝없이 팽창한다면, 메모리 기업의 주식을 사서 기다리기만 하면 되는 걸까. 우리가 간과해선 안 될 지점은 기술의 세계와 투자의 세계가 다르다는 점이다. 우리는 모두 인터넷과 모바일 기술 진화의 열매를 따 먹고 있지만, 그 과정은 버블의 형성과 붕괴, 기업 파산과 인수합병의 연속이었다. 그 안에서 투자 성공담과 실패담이 공존했다.

기술에 대한 정확한 이해와 전망이 투자의 성패를 좌우한다는 얘기다. 이를 위해 머니랩은 학계에서 반도체를 연구해 온 공학자 3인을 인터뷰했다. 저서 『반도체 삼국지(2022)』로 K반도체 산업의 길을 제시한 권석준 성균관대 화학공학부 교수, 고대역폭메모리(HBM)의 기본 구조를 창안해 ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기·전자공학부 교수, 2018년부터 5대 연속 한국반도체디스플레이기술학회 회장을 역임 중인 박재근 한양대학교 반도체공학과 석학교수(가나다 순) 등이다.

Q : 이번 수퍼사이클은 언제까지 이어질까.

A : 박재근=삼성전자·SK하이닉스의 설비 확충으로 2028년 말~2029년쯤 수요·공급이 균형을 이루면 제품 가격이 하락해 정체기가 올 순 있다. 그러나 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 확장 투자 등으로 최소한 2029년까지는 수퍼사이클이 이어질 것이다. 2030년부터는 로봇 등 피지컬 AI의 산업 현장 적용으로 제2차 AI 반도체 성장 사이클이 올 것이다. 그 이후 2040년까지도 AI 생태계는 인공일반지능(AGI·인간 수준의 지적 업무를 수행하는 인공지능) 시대로 향하는 성장 가도를 예상한다.

Q : 메모리가 그래픽처리장치(GPU)처럼 AI 기술을 주도할 수도 있나.

A : 김정호=충분히 가능하다. 고대역폭메모리(HBM)는 D램이 층층이 쌓인 구조인데, 연산 기능이 있는 1층 로직다이(HBM에서 D램 적층부와 GPU를 연결하고 데이터를 제어하는 핵심 칩)에 GPU 기능을 넣을 수 있다. 반대로 엔비디아의 GPU를 중심으로 메모리 기능을 붙이는 구조도 가능하다. 향후 메모리와 GPU 진영 간에 AI 칩 주도권 전쟁이 일어날 수 있다.

Q : SK하이닉스·삼성전자·마이크론의 기술력을 비교한다면.

A : 권석준=SK하이닉스는 HBM4부터 대만 TSMC의 로직 파운드리 기술을 활용한다. 마이크론은 미국 기업임을 앞세워 미국 빅테크의 공급망 다변화 전략으로 점유율을 높일 공산이 있다. 삼성전자의 강점은 파운드리다. 삼성전자는 지난 12일 6세대인 HBM4를 양산 출하했다. 로직다이를 스스로 설계해 생산하기 때문에 유리한 고지를 점할 수 있다고 본다.

Q : HBM이 ‘책장’이라면 고대역폭플래시(HBF)는 ‘도서관’에 비유된다. HBF는 언제 상용화할까.

A : 박재근=HBF는 2028~2030년쯤 확산할 것으로 본다. HBM에선 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 경쟁했지만, HBF 시장에서는 이들 3사에 일본 키옥시아, 미국 샌디스크까지 가세해 경쟁 구도를 형성할 것이다.

▶국내 기업에 닥칠 수 있는 대외 위험 요인, ▶국내 메모리 기업의 공급망 리스크, ▶로봇이 여는 제 2차 수퍼사이클 가능성 등 보다 자세한 정보는 더중앙플러스 구독 후 보실 수 있습니다. 링크를 복사해 주소창에 붙여넣으세요.

HBM 다음엔 HBF 시대 온다, 삼전·하닉 아직 안 늦은 까닭 [반도체 대전망 ①]
https://www.joongang.co.kr/article/25403728

🧭반도체 대전망 by 머니랩

머니랩이 [반도체 대전망] 시리즈 5부작을 기획했다. 평생 반도체를 연구해 온 공학자(1부)와 금융투자 업계에서 반도체 상장지수펀드(ETF)를 운용하는 펀드매니저(2부), 일선 현장에서 일하는 반도체 엔지니어(3부), 반도체 생태계에서 중요한 역할을 담당하는 국내 소재·부품·장비(소부장) 회사의 현장 목소리(4부)를 직접 들었다. 머니랩 ‘일타 강사’ 고태훈 에셋플러스자산운용 액티브ETF 본부장이 알려주는 ‘반도체 기업, 밸류에이션 재평가의 조건’(5부)도 자신있게 추천한다.

하닉 350% 삼전 200% 만족해? 1년간 1520% 오른 이 기업 [반도체 대전망 ②]
https://www.joongang.co.kr/article/25404037

“이번 AI 수퍼사이클은 다르다” 삼전·하닉 엔지니어가 본 신호 [반도체 대전망③]
https://www.joongang.co.kr/article/25404358

증권사 보고서도 이건 모른다, 소부장 임원 3인의 ‘내부정보’ [반도체 대전망④]
https://www.joongang.co.kr/article/25404680

더는 예전의 삼전·하닉 아니다…“엔비디아처럼 간다” 그 근거 [반도체 대전망⑤]
https://www.joongang.co.kr/article/25405504

김도년.김경진([email protected])