한미반도체가 세계 최초로 한 대의 장비로 두 가지 공정이 가능한 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 이를 글로벌 메모리 반도체 공급사에 공급하기로 했다고 27일 밝혔다.
BOC COB 본더는 D램 제품 생산 시 주로 쓰이는 보드온칩(BOC) 공정과 낸드플래시 제조에 활용하는 칩온보드(COB) 공정이 모두 가능한 업계 최초 ‘투인원(Two-in-one)’ 장비다. 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐고 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어를 할 수 있다는 게 한미반도체의 설명이다.
BOC COB 본더는 적층형 D램(그래픽 D램)과 기업용 적층형 낸드플래시(eSSD) 등 인공지능(AI) 반도체에 들어가는 고성능 메모리 생산에 사용할 수 있다.
한미반도체 측은 “그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다”며 “이 장비는 한 대로 두 가지 공정이 가능해 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적으로 대응할 수 있고 공장 내 공간을 효율적으로 활용할 수 있어 설비투자 비용을 크게 절감할 수 있다”고 밝혔다.
해당 장비는 인도 구자라트에 있는 공장에 투입 예정이다. 현재 미국 마이크론이 인도 현지에 메모리 공장을 건설 중이다. 한미반도체는 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’도 출시할 계획이다.
김경미([email protected])