최태원도 뜬다…삼성전자·SK하이닉스 GTC서 ‘엔비디아 동맹’ 다진다

엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 파트너인 삼성전자와 SK하이닉스가 내주 엔비디아 최대 연례행사 ‘GTC 2026’ 무대에 나란히 오른다. 최근 미국에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 ‘치맥 회동’을 가진 최태원 SK그룹 회장도 처음으로 현장을 직접 찾을 예정이라 ‘K-반도체’와 엔비디아의 동맹이 한층 공고해질 것이란 기대가 나온다.

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최태원, 美서 젠슨 황 또 만난다

5일 재계에 따르면 최 회장은 오는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 개발자 콘퍼런스 GTC 2026 행사에 참석한다. 최 회장이 엔비디아의 안마당인 GTC 현장을 직접 찾는 것은 이번이 처음이다.

이번 행사에서는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 ‘세상을 놀라게 할 칩’을 선보이겠다고 예고했던 만큼, 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘파인만’이 공개될 것으로 예상된다. 파인만은 이르면 내년 하반기 출시될 차세대 그래픽처리장치(GPU)다. 대만 TSMC의 1나노(㎚)급 공정과 8세대 고대역폭메모리인 HBM5를 탑재해 기존 가속기의 성능 한계를 뛰어넘을 것으로 관측된다.

앞서 엔비디아는 지난해 GTC 행사에서 ‘블랙웰’ 시리즈에 이어 올해 하반기 ‘베라 루빈’, 내년에는 ‘베라 루빈 울트라’를 출시한다는 로드맵을 밝힌 바 있다. 최 회장도 현장에서 황 CEO와 만나 HBM4 공급 확대는 물론 차세대 HBM 개발과 에너지·데이터센터를 아우르는 AI 인프라 구축 등 전략적 협력 방안을 논의할 것이란 전망이 나온다.

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삼성·SK, 나란히 엔비디아 무대선다

삼성전자와 SK하이닉스도 무대에서 차세대 AI 메모리 기술을 소개한다. 조나단 프라우트와 이얄 프니니 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 수석은 ‘AI 구조의 돌파구를 위한 메모리와 스토리지 디자인’을 발표한다. 최근 출하하기 시작한 HBM4의 성능지표와 함께 차세대 제품인 HBM4E, 엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU) 베라에 탑재될 차세대 메모리 모듈 ‘소캠2’ 등 엔비디아와 협력 중인 첨단 메모리 기술을 두루 소개한다. 송용호 AI센터장(부사장)도 ‘반도체 제조와 AI의 미래’를 주제로 엔비디아의 공장 자동화 플랫폼을 통해 삼성전자의 반도체 공장이 얼마나 효율적인 AI 공정을 구현하고 있지를 설명할 예정이다.

SK하이닉스에서는 문동욱 TL이 ‘HBM4가 어떻게 LLM(거대언어모델)을 더 효율적으로 만드는가’를 주제로 발표에 나선다. SK하이닉스는 행사 부스에서 HBM4·HBM3E·소캠2 등 AI 메모리 실물을 전시하고, 이 제품들이 탑재된 엔비디아의 AI 시스템도 선보인다.



김수민([email protected])