LG이노텍 “기판 풀가동 중…전장도 올 20% 키울 것”
문 CEO는 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “반도체기판 사업은 현재 공장을 풀가동 중”이라며 “신규 공장 부지를 상반기 내 확정하고, 생산능력을 두 배까지 확대할 계획”이라고 밝혔다. 전장 사업도 올해 20%의 성장을 예고했다. 그는 “차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈은 올해 4분기부터 본격적으로 매출이 발생할 것”이라며 “광주 공장에서 고대역폭 메모리(HBM)가 포함된 복합 모듈을 생산 중이고, 여기에 센서를 결합해 효율화를 추진하고 있다”고 설명했다.
새로운 먹거리로 꼽히는 휴머노이드 로봇 부품 사업에 대해선 “양산은 시간이 다소 걸릴 전망”이라고 밝혔다. 그는 “미국의 유명 휴머노이드 고객사 대부분과 협업 중이고, 올 초 미국 소비자가전쇼(CES 2026)에서 유럽권 고객을 만나 사업을 논의했다”며 “로봇용 부품 양산은 2027~28년으로 예상한다”고 내다봤다.
LG이노텍은 지난해 광학솔루션(카메라 모듈) 부문 매출이 18조3184억원으로 전체의 83.6%에 달했다. 다만 반도체기판을 포함한 패키지솔루션 사업 매출은 1289억원으로, 전년 대비 82% 증가하며 가능성을 입증했다. 문 CEO는 “축적된 기술을 기반으로 고객이 미처 생각하지 못한 부분을 해결할 수 있는 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 전환하겠다”고 말했다.
이영근([email protected])