반도체로만 53조 번 삼성, 곧 7세대 HBM 공급

삼성전자가 반도체로만 전체 영업이익(57조원)의 94%를 벌어들이며 독보적인 ‘반도체 초격차’를 증명했다. 인공지능(AI) 열풍을 타고 메모리 반도체 수요가 공급을 웃도는 판매자 우위 국면에 진입하면서다.

삼성전자는 30일 공시를 통해 올해 1분기 연결기준 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 발표했다. 1년 전보다 매출은 69.2%, 영업이익은 756.1% 급증하며 역대 최대 기록을 갈아치웠다.

정근영 디자이너

반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 81조7000억원, 영업이익 53조7000억원을 달성하며 전사 실적을 사실상 홀로 이끌었다. 특히 메모리사업부는 매출 74조8000억원에 영업이익률 74%를 기록해 SK하이닉스(71.5%), 마이크론(67.6%)과의 격차를 벌렸다. 영업이익 규모 면에서도 SK하이닉스(37조6000억원)를 16조원가량 앞섰다. 세계 최대 규모의 캐파(생산능력)가 무기가 됐다는 분석이다. 파운드리(반도체 위탁 생산) 등을 포함한 DS 부문 전체 영업이익률도 66%에 달해 글로벌 시가총액 1위 엔비디아(65%)와 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC(58.1%) 등 글로벌 주요 빅테크(대형 기술기업)의 수익성을 웃돌았다.

김경진 기자

정근영 디자이너

실적 개선의 핵심은 AI 서버 수요 확대로 ‘귀한 몸’이 된 메모리다. 지난 2월 업계 최초로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 생산 물량이 이미 솔드아웃(완판)된 상황이다. 삼성전자는 2분기에는 7세대 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급할 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “현재 확보된 수요만으로도 2027년 수급은 올해보다 더 타이트할 것”이라고 말했다. 이에 따라 삼성전자는 공급 전략을 기존 단기 계약에서 다년공급계약(LTA) 중심으로 전격 전환했다. 실제로 이미 몇몇 글로벌 빅테크와는 LTA 체결을 완료한 것으로 알려졌다.

메모리 호조로 메모리와 파운드리를 패키지로 묶는 ‘턴키’ 계약 수요도 급증하고 있다. 특히 4나노 공정 기반의 HBM4 베이스다이 성능을 인정받으며 파운드리 4나노 라인의 가동률을 끌어올리고 있다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 “AI 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사와 2나노 공정 협력을 진행 중이며, 조만간 가시적인 성과를 낼 것”이라고 밝혔다.

반도체의 기록적인 호황은 역설적으로 가전과 스마트폰 등 완제품 중심인 디바이스경험(DX) 부문에는 악재가 됐다. 부품 원가가 치솟는 ‘칩플레이션’(메모리+인플레이션) 여파로 DX 부문 영업이익은 3조원에 머물렀다. 이 가운데 스마트폰(MX) 사업 영업이익(2조8000억원)은 전년 대비 34.9% 급감했다. 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 “이익 감소가 불가피하지만, ‘갤럭시 S26’ 등 프리미엄 제품 비중 확대와 비용 효율화로 수익성을 방어하겠다”고 말했다. 실제로 DX부문은 중국 내 TV·가전 사업 축소·철수, 일부 가전 생산라인 폐쇄·외주 전환 등을 검토 중이다.

‘노사 갈등’이라는 암초도 남았다. 노조는 오는 5월 21일부터 총파업을 예고하며 18조원 규모의 손실 가능성을 거론하고 있다. 박 CFO는 “파업이 이뤄지더라도 전담 조직과 대응 체계로 생산 차질이 발생하지 않도록 대응할 계획”이라고 말했다.




김수민([email protected])