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엠키스코어, AI EXPO서 수냉식 전환 전략 공개

중앙일보

2026.05.07 00:40

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인공지능 데이터센터의 전력 및 발열 관리 표준이 급변하는 가운데 엠키스코어가 5월8일까지 서울 코엑스에서 열리는 2026 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA)을 통해 기존 공랭식 설비의 효율적인 수냉식 전환 방안을 구체적으로 제시한다.



글로벌 칩셋 제조사인 엔비디아가 베라 루빈을 비롯한 차세대 하이퍼스케일러급 라인업 출시를 예고함에 따라 향후 데이터센터의 단일 랙에서 소비되는 전력은 600kW 수준으로 폭증할 전망이다.

이로 인해 거대한 선풍기를 돌려 열을 식히는 전통적인 공기 냉각 방식은 시스템 다운을 막을 수 없다는 기술적 한계가 지적되고 있다.

이에 엠키스코어는 차가운 액체를 칩셋 표면에 순환시켜 직접 열을 식히는 다이렉트 리퀴드 쿨링 방식의 아쿠아엣지 시스템을 산업계의 대안으로 제안한다.

이 기술은 대대적인 건축물 개조나 서버실의 전면적인 구조 변경 없이도 최신 연산 장비를 수용할 수 있는 최적의 환경을 조성한다.

엠키스코어는 이러한 인프라 개조 솔루션을 바탕으로 국내 산업 생태계에 총 1만216장의 액체 냉각 기반 연산 장치를 조달하는 실적을 냈다. 전체 누적 공급량인 2만342장의 절반 이상을 차지하는 규모다.

수냉식 시공 능력은 국가 단위 대형 사업에서도 검증된 바 있다. 총 1조4600억원의 국가 예산이 투입된 인공지능 컴퓨팅 자원 활용 사업과 관련하여 NHN클라우드의 기술 파트너로 설비 공사를 완수했다. 이 프로젝트에서 B200 칩 7656장과 서버 957대에 이르는 대규모 인프라망을 구축했다.

이와 함께 엠키스코어는 5월 6일 개막한 행사 부스에 파트너사인 에이전트 스테이션의 지능형 응용 프로그램을 전진 배치했다. 방문객들에게 백엔드 하드웨어부터 프론트엔드 서비스까지직접 체감할 수 있도록 관람 동선을 구성했다.




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