한국공학대, ‘산업혁신기반구축사업’ 최종 선정

TU리서치파크

한국공학대학교(총장 황수성)가 산업통상부와 한국산업기술진흥원(KIAT)이 추진하는 ‘산업혁신기반구축사업’의 ‘대면적 패키징 미세회로화 대응을 위한 공정·평가 기반구축’ 과제 수행기관으로 최종 선정됐다.

이번 사업은 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따른 차세대 Chiplet 패키징 기술 수요에 대응하기 위해 추진된다. 정부는 이를 통해 500×500mm² 이상의 대면적 패널 기반에서 3㎛ 피치급 초미세 회로 공정과 정량평가를 통합 실증할 수 있는 인프라를 구축할 계획이다. 이번 사업의 주관기관으로 선정된 한국공학대는 향후 5년간 총 100억원 규모의 정부출연금을 지원받아 관련 인프라 구축과 기술 개발을 추진하게 된다.

한국공학대는 공동기기원을 중심으로 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 소부장기술융합연구조합과 컨소시엄을 구성했다. 참여기관들은 각 기관이 보유한 기술과 연구 역량을 연계·집약해 국내 반도체 패키지 산업의 기술 자립도를 높이고 글로벌 시장 경쟁력 확보에 나설 계획이다.

이번 사업을 통해 한국공학대는 ▲510×515mm²급 대면적 초미세 공정라인 구축 ▲SAP 기반 미세 패터닝 공정 고도화 ▲고해상도 AOI 기반 전수 정량평가 체계 구축 ▲다층 RDL 및 고주파 특성 평가 기술 개발 ▲기업 지원을 위한 One-Stop 통합 지원체계 마련 등을 추진한다. 또한 기존에 구축된 반도체 패키지 인프라와 연계해 국내 첨단 패키징 산업 생태계 전반에 시너지를 창출할 것으로 기대하고 있다.

특히 이번 사업은 국내 패널 기반 반도체 패키징 분야에서 초미세 공정과 정량평가 체계를 동시에 구축하는 대규모 인프라 사업이라는 점에서 의미가 크다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장 확대에 따라 차세대 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데, 한국공학대는 산학연 협력 기반의 기술 지원체계를 통해 국내 기업들의 글로벌 시장 진출과 공급망 안정화에도 기여할 방침이다.

과제 총괄책임자인 김경민 한국공학대 교수(공동기기원 첨단반도체패키지·PCB센터장)는 “이번 사업 선정은 한국공학대가 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 연구 거점으로 도약하는 계기가 될 것”이라며 “대면적 초미세 공정·평가 인프라 구축을 통해 국내 기업들이 글로벌 수준의 첨단 패키징 기술 경쟁력을 확보할 수 있도록 적극적으로 지원하겠다”고 말했다.

황수성 한국공학대 총장은 “이번 사업 선정은 그동안 축적해 온 반도체 패키징 분야의 연구 역량과 산학협력 기반을 인정받은 성과”라며 “AI·HPC용 첨단 패키징 시장에서 국내 기업들이 기술 경쟁력을 확보할 수 있도록 산학연 협력 기반의 혁신 거점 역할을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.