SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 일체형 냉각요소(ICE)를 적용해 발열을 줄이는 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다. ICE는 전기가 통하지 않으면서 열 전도율이 높은 실리콘을 활용해 HBM 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하게 돕는다. 기술을 활용하면 HBM에 열이 빠져나갈 수 있는 전용 통로가 생겨, 기존보다 열 저항이 30% 이상 낮아지고 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작을 유지할 수 있게 된다. 기존 공정으로도 대량 생산이 가능하고, 기존 시스템과 호환성이 높다는 점도 강점이다. SK하이닉스는 8세대 HBM5 등에 iHBM 기술을 적용해 인공지능(AI) 데이터센터의 열 관리 기준을 충족시키고, 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높여갈 계획이라고 밝혔다.
