젠슨 황 SK하이닉스 웨이퍼에 남긴 사인 “더 많이 만들어달라”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM4E 웨이퍼’에 사인을 남겼다. SK하이닉스제공=뉴스1

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 “(HBM을) 더 만들어달라”며 재치 있는 사인을 남겼다.

2일(현지시간) 대만 타이베이 소재 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기념 사진을 촬영하고 있다. 뉴스1

황 CEO는 이날 SK하이닉스 부스에 들러 최태원 SK그룹 회장 등 주요 경영진들과 SK하이닉스의 주요 메모리 제품을 구경했다.

이후 황 CEO는 진열돼 있는 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 “더 많이 만들어 주세요(Please Make More)”라는 문구와 함께 사인을 했다.

함께 진열된 192GB(기가비트) 소캠에는 “소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)”라고 적었다.

SK하이닉스 경영진들과 단체 사진도 찍었다. 이 자리에는 최태원 회장 외에 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 총괄 사장이 동석했다.

현재 SK하이닉스는 엔비디아에 최신 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4(6세대)와 고성능 저전력 메모리 LPDDR5X 등을 공급 중이다.





신혜연([email protected])