젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 3개 업체가 모두 엔비디아 공급망에 참여하고 있다고 밝혔다. 그는 인공지능(AI) 인프라 구축이 빠르게 확대되고 있다며 “로보틱스는 한국이 투자해야 할 다음 주요 산업”이라고 강조했다.
황 CEO는 5일 오후 서울 김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 삼성전자의 HBM 공급 여부를 묻는 질문에 “3개 업체 모두 자격을 갖췄다(All three vendors have been qualified)”며 “3개 업체 모두 생산 중이고 우리에게 공급하기 위해 경쟁하고 있다”고 말했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 오후 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국해 취재진 질문에 답하고 있다. 뉴스1
이번 발언은 엔비디아의 차세대 AI 반도체 플랫폼인 블랙웰(Blackwell)과 루빈(Rubin) 시스템용 HBM 공급망에 삼성전자가 참여할 지 시장의 관심이 큰 상황에서 나왔다. 업계에선 황 CEO의 발언이 삼성전자의 엔비디아 공급망 확대 기대감을 높일 수 있다는 평가가 나온다.
황 CEO는 현재 엔비디아의 AI 인프라 사업이 빠르게 확대하고 있다고 강조했다. 그는 “AI 인프라 구축이 가속화되고 있다”며 “지난해는 매우 큰 한 해였고 올해 하반기는 상반기보다 훨씬 더 클 것”이라고 말했다. 이어 “내년은 올해보다도 더 큰 규모가 될 것”이라며 AI 데이터센터와 AI 컴퓨팅 수요 확대가 지속될 것으로 전망했다.
그는 “그레이스 블랙웰 시스템이 매우 성공적으로 운영되고 있고 루빈은 본격 양산 체제에 들어갔다. 하반기에는 매우 바쁜 시기가 될 것”이라고 말했다.
이번 방한 목적에 대해서는 공급망 점검과 파트너사 협력 강화를 꼽았다. 황 CEO는 “이번 한국 방문의 주요 목적은 공급망을 정렬하고 파트너들과 협력하는 것”이라며 “HBM과 메모리, AI 인프라 구축에 필요한 다양한 기술을 대규모로 생산해야 하기 때문에 한국 기업들과 긴밀히 협력하고 있다”고 설명했다.
그는 이번 방한 기간 국내 주요 기업들과 잇따라 만날 계획도 공개했다. 황 CEO는 “삼성, 현대차, LG, SK와 예정된 미팅이 있다”며 “HBM을 공급하는 메모리 업체들과도 만날 예정”이라고 말했다.
재계에서는 황 CEO가 이번 방한 기간 주요 그룹 총수들과 비공개 회동을 갖고 AI 반도체뿐 아니라 피지컬 AI와 로보틱스, 미래 모빌리티 분야 협력 방안을 논의할 것으로 보고 있다.
황 CEO는 이날 한국의 미래 성장 산업으로 로보틱스를 지목하기도 했다. 그는 “로보틱스는 한국이 투자해야 할 다음 주요 산업”이라며 “한국은 제조 기술과 메카트로닉스, 인공지능 기술을 모두 보유하고 있어 로보틱스 산업 발전에 최적의 조건을 갖추고 있다”고 강조했다.
한국 투자 확대 계획도 내비쳤다. 그는 “한국은 AI와 로보틱스 분야에서 뛰어난 전문성을 보유한 국가”라며 “세계적인 제조 강국인 만큼 우리가 개발하는 피지컬 AI와 로보틱스 기술을 실제 산업 현장에 적용하기에 매우 좋은 환경을 갖추고 있다”고 평가했다.
이어 “이미 한국 연구개발(R&D)센터 인력 채용을 시작했다”며 “반도체와 AI, 로보틱스 분야의 우수한 인재를 확보하고 있다”고 밝혔다. 그는 “충분한 인력이 확보되면 새로운 연구개발 거점을 구축할 계획”이라며 “한국은 무엇이든 잘 만드는 나라”라고 말했다.
한편 황 CEO는 오는 7일 잠실야구장에서 열리는 두산베어스와 키움히어로즈 경기에서 시구에 나설 예정이다. 방한 기간 국내 주요 기업 경영진과 AI·반도체 협력 방안을 논의하고 AI·로보틱스 연구진 및 스타트업 관계자들과도 만날 것으로 알려졌다.