광고닫기

삼성전자, 엔비디아 '베라 루빈'용 AI 서버 SSD 양산

중앙일보

2026.07.07 21:58 2026.07.07 22:01

  • 글자크기
  • 인쇄
  • 공유
글자 크기 조절
기사 공유
삼성전자가 AI 인프라에 최적화한 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다. 사진 삼성전자

삼성전자가 AI 인프라에 최적화한 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다. 사진 삼성전자

삼성전자가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’에 공급할 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 양산에 들어갔다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 SSD까지 공급 제품군을 넓혔다.

삼성전자는 8일 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 밝혔다. PM1763은 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC 2026)에서 HBM4(6세대), SOCAMM2와 함께 베라 루빈용 메모리 솔루션으로 공개된 제품이다.

기업용 SSD는 AI 서버에서 대량의 데이터를 저장하고 GPU와 중앙처리장치(CPU)에 필요한 데이터를 빠르게 공급한다. 생성AI 모델 규모가 커지면서 연산 성능 뿐 아니라 데이터 전송 속도도 AI 시스템 성능을 좌우하는 요소가 됐다.

PM1763에는 9세대 V낸드와 4나노(nm·10억 분의 1m) 공정 기반 컨트롤러를 적용했다. 16테라바이트(TB) 제품 기준 연속 읽기 속도는 초당 최대 2만8400메가바이트(MB), 연속 쓰기 속도는 초당 최대 2만1900MB다. 전작인 PM1753보다 약 2배 빨라졌다. 삼성전자에 따르면 40기가바이트(GB) 규모의 거대언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준이다.

전력 효율은 전작보다 1.8배 이상 높였다. 액체 냉각 방식이 적용되는 AI 서버 환경을 고려해 설계했으며, 포스트양자암호(PQC) 등 보안 기능도 지원한다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 충족하고 제품 검증도 성공적으로 마쳤다”며 “고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영될 수 있도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 말했다.





박영우([email protected])

많이 본 뉴스

      실시간 뉴스