LG전자 액체냉각 솔루션, 엔비디아 인증…글로벌 AI데이터센터 공략 가속

LG전자가 엔비디아의 공식 인증을 받은 냉각수 분배 장치(CDU)를 포함한 ‘칩 투 칠러’ 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대한다. LG전자는 지난 4월 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에서 CDU 제품을 선보였다. 사진 LG전자

LG전자는 최근 엔비디아로부터 600kW급 냉각수 분배장치(CDU) 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 국내 기업 중 최초다. CDU는 액체 냉각의 심장 역할을 하는 핵심 설비로, 최근 인공지능(AI) 데이터센터 내 전력 밀도 상승, 발열량 증가에 대응하는 필수 장치로 주목받고 있다.

LG전자의 CDU는 고밀도 AI 서버 내 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 장착된 열교환 부품을 통해 냉각수를 순환시켜 칩에서 발생하는 열을 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식을 활용한다. 공기를 통해 열을 식히는 기존 공랭식 시스템과 함께 사용하면 냉각 효과를 극대화할 수 있다.

LG전자는 “온도 제어 정밀도를 ±0.25°C까지 구현해 고 발열 AI GPU의 열 안정성을 극대화했다”며 “가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 지원해 데이터센터 통합관제시스템과 유기적으로 연동된다”고 설명했다.

국내 최초로 엔비디아 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). 인공지능(AI) 데이터센터의 고성능 서버에서 발생하는 열을 직접 식혀주는 액체냉각 시스템의 핵심 설비다. 사진 LG전자

이번 엔비디아 인증을 통해 LG전자는 글로벌 AI 데이터센터 시장의 핵심 공급망에 공식적으로 진입했다고 본다. 전 세계 AI 데이터센터가 대부분 엔비디아 제품을 사용하고 있기 때문이다. 글로벌 AI 데이터센터 시장은 연평균 26%씩 성장해 2034년 1335억 달러(약 185조원) 규모로 커질 전망이다.

LG전자는 차가운 물을 대량으로 만들어내는 ‘칠러’, 냉각수를 분배하는 CDU, 반도체 칩의 열을 직접 흡수하는 ‘콜드 플레이트’까지 ‘칩 투 칠러’를 아우르는 종합 솔루션으로 데이터센터 열관리 포트폴리오를 확대할 계획이다. 더불어 LG CNS의 AI 데이터센터 설계·구축·운영(CBO) 사업과 모듈형 AI 데이터센터 등을 대상으로 CDU 공급을 추진할 예정이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “AI 데이터센터의 폭발적인 성장에 힘입어 신뢰도 높은 액체냉각 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “그룹 차원의 역량을 결집해 AI 데이터센터 관련 통합 솔루션 공급자로서 글로벌 시장을 선도하겠다”고 말했다.



김경미([email protected])