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삼성전자 “미국 테일러 팹2 연말 착공…HBM 점유율 D램 수준으로 확대”

중앙일보

2026.07.29 21:24

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미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 연합뉴스

미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 연합뉴스


삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 올해 말 착공한다. 2030년 양산을 목표로 생산능력을 확대하는 한편 주요 글로벌 데이터센터 고객과 장기공급계약(LTA)을 확대해 중장기 성장 기반을 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 30일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "파운드리 선단 공정 생산능력(CAPA) 증설 속도가 수요를 따라가지 못하고 있다"며 "미국 테일러 팹1은 2026년 가동 준비를 계획대로 진행 중이며 이후 2나노 생산능력을 단계적으로 확대할 계획"이라고 밝혔다.

이어 "증가하는 고객 수요에 대응하기 위해 미국 테일러 팹2도 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비하고 있다"며 "1.4나노 공정에 대한 고객 문의가 늘어나 추가 팹 확보도 검토 중"이라고 설명했다.

삼성전자는 파운드리 사업 회복세도 가시화되고 있다고 평가했다. 전 공정에서 가동률이 지난해보다 개선됐으며, 특히 8나노 이하 선단 공정은 최대 수준의 가동률을 기록하고 있다는 것이다.

회사 측은 "선단 공정 매출 비중이 전체의 과반을 넘길 것으로 예상된다"며 "올해 2나노 수주 과제 수도 지난해보다 2배 이상 늘어날 전망"이라고 밝혔다.

하반기에는 2나노 2세대 공정 양산과 함께 가동률·수율 개선, 가격 인상 효과가 더해져 수익성이 크게 개선될 것으로 내다봤다. 파운드리 사업 흑자 전환 시점에 대해서는 "가까운 시일 내 가능할 것으로 전망한다"고 말했다.

메모리 시장에 대해서는 AI 서비스 확산으로 공급 부족이 내년 이후까지 이어질 것으로 예상했다.

삼성전자는 "내년 메모리 수요 대비 공급 격차는 올해보다 더 커질 것이 명확하다"며 하이퍼스케일러들의 AI 인프라 투자 확대에 따라 서버용 D램과 SSD, HBM 수요 증가세가 지속될 것으로 전망했다.

장기공급계약 확대도 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 "주요 5대 글로벌 데이터센터 고객과는 이미 계약을 완료했으며 AI 수요와 연관된 추가 5개 대형 고객과도 협상이 완료 단계에 있다"고 설명했다.

업계에서는 이들 주요 고객이 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트, 구글, 메타, 오라클 등 글로벌 빅테크 기업을 의미하는 것으로 보고 있다.

삼성전자는 추가 계약이 마무리되면 중장기 생산계획 기준 장기계약 비중 목표인 60∼70%를 충분히 달성할 수 있을 것으로 전망했다.

또 "다년 공급 계약의 이행력을 높이기 위해 예치금 성격의 선수금을 계약 조건에 포함했고, 이 가운데 약 4분의 1 수준은 이미 수취했다"며 "추가 계약이 진행되면 선수금 규모도 더욱 확대될 것"이라고 밝혔다.

낸드플래시 사업 역시 주요 고객사들과 다년 계약을 체결해 중장기 사업 안정성을 높이고 있다고 덧붙였다.

HBM 시장에서는 하반기 HBM4(6세대) 공급 확대를 통해 점유율을 끌어올리겠다는 목표를 제시했다.

삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가하고, 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 예상했다.

아울러 하반기 HBM 시장 점유율을 D램 시장 점유율과 비슷한 수준까지 확대하겠다고 밝혔다. 삼성전자의 올해 1분기 글로벌 D램 시장 점유율은 약 38%다.

한편 미국주식예탁증서(ADR) 상장과 관련해서는 "현재 안정적인 현금 창출력을 확보하고 있어 신규 자금 조달 목적의 ADR 발행은 검토하고 있지 않다"면서도 "중장기적인 주주가치 제고를 위한 다양한 방안 가운데 하나로 열어두고 검토할 수 있는 사안"이라고 밝혔다.



정재홍([email protected])

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