SK하이닉스, ‘HBF’ 첫 표준 공개…AI 스토리지 선점

SK하이닉스가 미국 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 '고대역폭 플래시(HBF)'의 첫 표준 규격을 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개했다. 사진 SK하이닉스

SK하이닉스가 미국 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 ‘고대역폭 플래시(HBF·High Bandwidth Flash)’의 첫 표준 규격을 공개했다. 인공지능(AI) 추론 확산으로 급증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 시장 주도권 확보에 나선 것이다.

SK하이닉스는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 메모리 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에서 HBF 표준 규격을 발표했다고 4일 밝혔다.

HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM의 높은 대역폭과 낸드플래시의 대용량 저장 능력을 결합한 기술로, 대규모 데이터 처리에 적합한 스토리지 기술로 주목받고 있다.

이번 규격은 SK하이닉스와 샌디스크가 지난해 8월 HBF 표준화 협력을 시작한 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 이후 약 6개월 만에 내놓은 첫 성과다.

표준은 낸드 다이(die·웨이퍼에서 잘라낸 개별 칩)를 8단과 16단으로 적층하는 두 가지 구조를 기반으로 최대 512기가바이트(GB) 용량을 지원한다. 데이터 전송 속도는 초당 약 0.4테라바이트(TB)부터 최대 3.0TB까지 세 단계(Grade 1~3)로 구분했다.

프로세서와 HBF를 연결하는 인터페이스는 업계 표준인 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’를 채택했다. 이를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 다양한 프로세서와 호환성을 확보했다.

이번 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개됐다. 이를 통해 HBF를 업계 전반이 함께 활용할 수 있는 개방형 표준으로 확산시킬 기반도 마련했다.

SK하이닉스는 AI 스토리지 생태계 확대에도 속도를 낼 계획이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 캐나다 기업 텐스토렌트가 참여하고 있는데, 참여 기업을 지속적으로 확대해 기술 완성도와 시장 수용성을 높인다는 방침이다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 기조연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대 메모리 병목현상을 해결할 핵심 기술로 소개한다. 아울러 AI 인프라용으로 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품도 처음 공개한다. 회사는 내년 초 이를 적용한 고성능·고용량 기업용 SSD(eSSD)를 양산할 계획이다.

김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장은 “AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 필요한 시점”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다.



박영우([email protected])