"중국산 메모리 최초로 LPDDR6 상용화…3월 샘플 공급했고 8월은 검증 막바지"
中매체 "샤오미 최신 프로세서에 CXMT LPDDR6 탑재할 것"
"중국산 메모리 최초로 LPDDR6 상용화…3월 샘플 공급했고 8월은 검증 막바지"
(베이징=연합뉴스) 정성조 특파원 = 중국 샤오미가 발표한 최신 프로세서 'XRING(중국명 쉬안제 <玄戒> ) O3'에 중국 최대 D램 제조사 CXMT가 제조한 차세대 메모리 반도체가 탑재될 예정이라고 중국 매체들이 25일 전했다.
중국 신경보 등 현지 매체들은 25일 공급망 관계자를 인용해 샤오미 XRING O3 칩셋이 차세대 D램인 LPDDR6를 지원하는 세계 최초의 플래그십 프로세서이고 여기에 중국산 메모리로는 처음으로 CXMT의 LPDDR6가 탑재돼 공식 상용화될 것이라고 보도했다.
LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품과 온디바이스 인공지능(AI)에 쓰이는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위한 저전압 동작이라는 특성을 지니고 있다.
현재 최신 저전력 모바일 메모리 표준은 6세대인 LPDDR6로, 글로벌 D램 업계에선 LPDDR6 주도권 경쟁이 진행 중이다.
SK하이닉스는 올해 3월 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램을 개발하는 데 성공했다며 "상반기 내 양산 준비를 마치고 하반기부터 제품을 공급해 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업을 구축해 나갈 것"이라고 발표했다.
삼성전자는 1월 정보기술(IT) 전시회인 CES 2026에서 LPDDR6 제품을 전시한 바 있지만, 아직 정확한 양산 시기는 공개하지 않은 상태다.
앞서 중국 매체들은 SK하이닉스가 LPDDR6 양산에 나서고, 샤오미가 첫 고객사 중 하나가 될 가능성이 있다고 전한 바 있다.
기술력에서 앞선 SK하이닉스가 CXMT의 빠른 성장을 저지하기 위해 샤오미 등 중국 업체들에 우선적으로 최신 LPDDR6를 공급함으로써 차세대 메모리 시장을 선점하려 한다는 관측도 제기됐다.
신경보는 CXMT의 LPDDR6가 단일 다이 용량 16Gb에 패키지 칩 용량 16GB(기가바이트)이고, 칩셋과 연동해 작동하는 속도는 기본 1만667Mbps, 최대 1만2천800Mbps라고 설명했다.
또 패키징 방식은 칩 하단에 1천295개의 납땜 볼이 있는 패키지온패키지(PoP·모바일 AP 위에 D램을 샌드위치처럼 수직 적층하는 방식) 형태라고 전했다.
신경보는 "CXMT의 LPDDR6는 3월부터 핵심 고객사에 샘플로 공급됐고, 8월에는 검증이 막바지에 가까워졌다. 기술 추격에서 출발해 국제적인 거대 기업들과의 동등한 경쟁으로 핵심적인 도약을 이뤘다"며 "CXMT의 LPDDR6가 샤오미 XRING O3에 탑재되는 것은 중국이 첨단 저전력 메모리 경쟁에서 처음으로 글로벌 선제 우위를 점한 사례"라고 덧붙였다.
샤오미는 전날 자체 개발 스마트폰 프로세서 XRING의 새 버전 XRING O3을 공개했다. 첫 버전인 'XRING O1'을 출시한 지 1년 만에 나온 후속 시스템온칩(SoC·CPU와 메모리, GPU 등 전자 시스템의 핵심 구성 요소 대부분을 하나로 통합한 칩)이다.
로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 대만 TSMC가 3나노 공정을 활용해 샤오미의 XRING O3 칩셋을 제조할 예정이고, 이 칩셋이 샤오미의 차기 플래그십 폴더블폰에 탑재될 것이라고 전했다. 목표 출하량은 20만∼30만대로 전해졌다.
샤오미는 XRING O3의 출시를 알린 기술 설명회에서 이 칩셋이 최첨단 제품들을 위해 개발됐고, 벤치마크 점수 522만점을 기록해 사상 처음으로 500만점을 넘긴 SoC가 됐다고 강조했다.
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정성조