SK하이닉스, 미국 내 첫 HBM 생산기지 구축...“2029년 하반기 양산 목표”
SK하이닉스 곽노정 SK하이닉스 대표(가운데)가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에 마이크 브런 인디애나 주지사, 미치 대니얼스 퍼듀대 총장 등과 참석했다. 참석자들이 공장 착공을 알리는 버튼을 누른 뒤 축하 박수를 치고 있다. 사진 SK하이닉스
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스 퍼듀대 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장, 강경화 주미 한국대사가 자리했다. SK그룹에서는 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO) 등이 참석했다.
SK하이닉스는 인디애나 공장(팹)에 40억 달러(약 5조5200억원) 이상을 투입해 한국에서 생산된 D램 칩을 이용해 HBM을 만드는 후공정 기지와 차세대 패키징 기술을 개발하는 연구개발(R&D) 센터를 갖출 예정이다. 오는 2028년 10월까지 클린룸을 완공하고, 2029년 하반기에는 이 곳에서 차세대 HBM인 7세대(HBM4E) 제품을 양산하는 것이 목표다. 미국 정부는 반도체법(Chips Act·칩스법)에 따라 최대 4억5000만 달러의 보조금을 지급하고, 5억 달러 상당의 대출을 제공하기로 했다.
곽 사장은 “인디애나 프로젝트는 미국 최초의 HBM 생산거점을 구축하는 것”이라며 “‘메이드인 USA’ HBM을 처음 공급하는 핵심 거점이자 미국 반도체 공급망을 강화하는 주요 기반이 될 것”이라고 말했다.
인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산 전초기지로, 한국과 미국간 생산 체계가 긴밀하게 연결돼 운영되는 점이 특징이라고 SK하이닉스 관계자는 설명했다. 양산이 본격화할 시점에는 이 곳에서 1000명 이상의 인력이 제품 생산에 참여할 전망이다.
곽노정 SK하이닉스 CEO가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. 사진 SK하이닉스
SK하이닉스는 이번 인디애나 팹 건설·운영 과정에서 약 7000여 개의 직간접 일자리가 창출할 것으로 보고 있다. SK하이닉스 관계자는 “현재 100여 개가 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의중”이라며 “이를 통해 인디애나 팹의 안정적 운영을 뒷받침하고 미국 AI 생태계를 더욱 공고히 다질 것으로 예상된다”고 말했다.
토드 영 상원의원은 “SK하이닉스의 인디애나 프로젝트를 통해 양질의 일자리를 창출하고, 미국의 경제·안보에 기여하는 동시에 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것”이라며 “앞으로 수십 년간 이 투자가 인디애나 주민들과 미국에 미칠 긍정적인 영향을 기대한다”고 말했다.
반도체 업계에서는 SK하이닉스가 인디애나 팹 구축을 통해 미국 정부의 투자 압박에 대응하고, 애리조나에 공장을 보유한 대만 TSMC와 기술적 협력을 강화할 수 있을 것이라고 분석했다. 엔비디아가 AI 가속기 성능을 고도화해 가는 과정에서 차세대 HBM을 공급하는 주요 생산기지 역할도 가능할 전망이다. 곽 사장은 “미국 최초의 HBM 첨단 패키징 생산 시설인 이 곳에서 연간 수십만 장 규모의 웨이퍼를 생산할 것으로 기대한다”며 “인디애나에서 AI의 미래를 열어갈 새로운 여정을 시작하겠다”고 말했다.
김경미([email protected])