삼성전기, MLCC도 ‘1조 잭팟’…AI 부품 수주 3조 넘었다

삼성전기 수원사업장 전경. 사진 삼성전기

삼성전기가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업과 약 1조722억원 규모의 AI 서버용 적층세라믹캐퍼시터(MLCC) 공급 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 지난해 연결 기준 매출의 9.5%에 해당하는 규모로, 삼성전기의 단일 MLCC 공급 계약 중 역대 최대다.

계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다. 계약 상대방은 비밀 유지 조건에 따라 공개하지 않았다.

MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 순간 공급해 전압 변동을 줄이는 ‘전류용 미니 댐’ 역할을 한다. 반도체가 순간적으로 많은 전력을 사용할 때 전원을 안정적으로 유지해 오작동을 막는다. 특히 AI 서버용 MLCC는 모바일용보다 가격이 높고 탑재량도 많아 고부가 제품으로 꼽힌다.


삼성전기는 이번 계약을 포함해 글로벌 기업 10여 곳과 MLCC 장기 공급 계약을 맺었다.

지난달 23일에는 2951억2000만원, 지난 6월에는 4539억9480만원 규모의 MLCC 공급 계약을 체결했다. 지난 5월에는 MLCC와 유사하게 전원을 안정적으로 공급하는 실리콘 캐퍼시터를 1조5570억원 규모로 공급하는 계약도 따냈다. AI 서버용 수동부품 시장이 단발성 수주를 넘어 장기·대형 계약 중심으로 재편되는 흐름으로 풀이된다.

삼성전기의 적층세라믹커패시터(MLCC). 연합뉴스

고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 사업도 가파른 성장세다. AI 서버용 고성능 기판 공급 부족이 이어지는 가운데 삼성전기는 고객사와 제품별로 판가를 협상하며 수익성을 끌어올리고 있다.

반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부의 올 상반기 매출은 1조4966억원으로 전년 동기보다 41% 늘었다. 영업이익은 1602억원으로 237% 급증했다. AI용 FC-BGA 시장에서도 일본 이비덴 등 선두 업체를 빠르게 추격하고 있다.


삼성전기는 AI 수요 확대에 맞춰 생산 기반도 공격적으로 늘리고 있다. 2040년까지 총 25조원을 투입해 국내외 FC-BGA 생산 능력을 확대할 계획이다.

세종 사업장에는 8조원을 투자해 AI 서버용 패키지 기판 생산 라인을 새로 구축한다. 부산 사업장에는 15조원을 투입해 패키지 기판과 MLCC 생산·연구 거점을 확충한다. 베트남 생산법인에도 12억 달러(약 1조6000억원)를 추가 투자해 AI용 FC-BGA 생산 시설을 늘릴 계획이다.

삼성전기 관계자는 “이번 계약은 삼성전기의 기술력과 공급 안정성을 글로벌 고객사가 인정한 결과”라며 “AI 서버용 고신뢰성 MLCC 공급을 확대해 AI 시장에서 확고한 리더십을 확보해 나가겠다”고 말했다.



이영근([email protected])