CXMT, 5세대 D램 공정 양산…화웨이, AI칩·슈퍼포드 앞당겨 출시 계획
"中반도체업계 잇따라 '진전' 발표…특정분야 아닌 전체 산업망"
CXMT, 5세대 D램 공정 양산…화웨이, AI칩·슈퍼포드 앞당겨 출시 계획
(상하이=연합뉴스) 차병섭 특파원 = 미중 정상회담을 앞두고 미국이 중국의 '목을 조르는' 분야로 꼽히는 반도체 산업과 관련, 중국 업체들이 최근 연이어 신제품 관련 진전 소식을 내놓고 있다.
중국 관영매체 글로벌타임스는 21일(현지시간) 자국 반도체 산업이 첨단 제조 와 고성능 프로세서 등 여러 분야에서 진전을 보이고 있다며 "이는 일련의 개별적 돌파보다 큰 것이며 반도체 공급망 전반의 혁신 능력이 향상되고 있다"고 보도했다.
우선 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 세계 D램 반도체 시장에 도전 중인 창신커지(CXMT)는 5세대 D램 공정 플랫폼을 적용한 양산에 들어갔다면서, 이 플랫폼을 통해 생산한 24Gb(기가비트) LPDDR5X 신제품 2종을 20일 공개했다.
통신장비업체 화웨이는 당초 내년 4분기였던 차세대 인공지능(AI) 칩 어센드 960의 출시 계획을 앞당겨 AI 훈련용 960DT는 내년 1분기에 내놓겠다고 17일 발표했다.
화웨이는 또 많게는 수천 개의 AI 칩을 하나의 컴퓨팅 풀로 묶는 '슈퍼포드'와 관련해 "(신제품) 아틀라스 960은 업계 최초로 (데이터 전송 속도와 에너지 효율을 높인) 근접패키지광학(NPO)을 쓴다. 액체냉각식 아틀라스 960은 내년 3분기 출시 계획"이라고 소개했다.
글로벌타임스는 이날 베이징에서 열린 'AI 컴퓨팅 콘퍼런스'에서도 이러한 흐름이 뚜렷하게 관찰됐다면서 행사장 가운데 차세대 칩 아키텍처, 인-메모리(In-Memory) 컴퓨팅 관련 제품이 전시됐다고 소개했다.
업계 애널리스트 샹리강은 "중국 반도체 산업의 발전은 어느 특정 분야나 기술의 돌파가 아니라, 전체 산업망에 걸친 포괄적 발전"이라며 장비·설계·제조·패키징·소재 등의 진전을 거론했다.
이어 2021년 이후 이어진 투자 덕분에 기존에는 대안이 제한적이었던 부문에서까지 산업 능력을 구축했다며 "중국의 반도체 기술이 대부분 영역에서 세계적 기준을 따라잡기 시작했다. 이러한 모멘텀은 멈출 수 없다"고 봤다.
'중국 차세대 AI 발전전략연구원'의 류강 수석 이코노미스트는 중국이 첨단 칩 설계에서는 상당히 진전했지만, 첨단 제조 공정에서는 여전히 세계 선두에 뒤처져있다고 평가했다.
그러면서도 "지난 2년간 중국 반도체 제조 분야의 발전은 화웨이 등이 첨단 프로세서와 AI 칩에서 진전을 이루는 데 도움을 줬다"며 "이는 중국의 반도체 설계 역량에 더 강력한 기반을 제공했다"고 말했다.
중국 정부는 최근 2030년까지 고밀도 메모리 등 전체 반도체 산업망을 발전시키겠다는 내용 등을 담은 '전자정보 제조업 발전 관련 제15차 5개년 계획(2026∼2030년)'을 공개하기도 했다.
계획은 집적회로 전체 산업망의 난관 돌파를 거론하며 "고성능 프로세서, (D램을 비롯한) 고밀도 메모리 등 첨단 반도체 제품을 발전시켜야 한다. 집적회로 제조 수준을 높이고 성숙 공정을 정밀·세밀하게 하는 한편 첨단 공정 능력을 제고해야 한다"고 주문했다.
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차병섭