젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 6월 서울 마포구 홍대 인근의 한 고깃집에서 구광모 LG그룹 회장의 어깨에 손을 올린 채 시민들과 소통하고 있다. 뉴시스
LG전자는 27일 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 ‘엔비디아 파트너 네트워크(NPN)’의 ‘전력·냉각(Power and Cooling)’ 분야 파트너로 정식 등재됐다고 밝혔다. NPN은 엔비디아가 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 하드웨어·소프트웨어·서비스·인프라 기업을 고객과 연결하는 글로벌 파트너 프로그램이다.
이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술을 기반으로 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객에게 칠러와 냉각수 분배장치(CDU) 등 냉각 솔루션을 제안할 접점을 넓혔다.
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network)'의 ‘Power and Cooling’ 분야 파트너로 정식 등재됐다. 사진은 LG전자가 지난 2월 미국 라스베가스에서 열린 'AHR EXPO 2026’에서 선보인 냉각수 분배장치(CDU) 제품. 사진 LG전자
2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 LG전자는 대형 냉각장치인 칠러를 중심으로 사업을 키워왔다. 최근에는 열이 많이 발생하는 AI 서버 칩을 액체로 직접 식히는 방식까지 사업 영역을 넓혔다.
LG전자는 냉각수를 식히는 칠러와 이를 공급·분배하는 CDU, 칩에 맞닿아 열을 흡수하는 콜드 플레이트를 함께 공급할 수 있다는 점을 내세운다. 칩에서 발생한 열을 데이터센터 밖으로 내보내는 전 과정을 아우르는 ‘칩 투 칠러’ 제품군으로 북미 대형 데이터센터 사업자를 공략할 계획이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장은 “엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력을 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 인정받은 성과”라고 말했다.
이영근([email protected])