세종에 4.3조, 베트남에 2.5조…삼성전기, 역대급 기판 투자

삼성전기가 국내 세종사업장과 베트남 생산법인에 총 6조7800억원을 투자해 반도체 기판 생산능력을 확대한다.

삼성전기는 세종사업장에 4조2700억원을 투입해 고성능 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)’ 공장을 증설한다고 28일 밝혔다. 단일 제품 투자로는 회사 역대 최대 규모다. 이달부터 2028년 5월까지 투자하고, 같은 해 9월 신규 생산라인에서 양산에 들어간다.

해외 생산 거점도 확충한다. 삼성전기 베트남법인은 패키지기판 공장 증설에 2조5100억원을 투자한다고 이날 공시했다. 국내외 공장을 함께 증설해 늘어나는 고객사 주문에 대응한다는 방침이다.

세종사업장 증설에는 글로벌 빅테크 고객사가 투자금을 지원하고 중장기 물량도 보장한다. 삼성전기로서는 초기 투자 부담을 낮추고, 공장 가동 이후 일감도 안정적으로 확보할 수 있다.

FCBGA는 인공지능(AI) 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 같은 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 부품이다. 반도체에 전력을 공급하고 다른 부품과 전기 신호를 주고받는 통로로 쓰인다. 칩이 제 성능을 내기 위해서는 기판의 안정적인 신호·전력 전달이 필수적이다.

AI 반도체는 많은 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 고성능 칩을 한데 모으는 방향으로 발전하고 있다. 이에 맞춰 기판도 면적이 커지고 내부 층수가 늘어나는 추세다. 구조가 복잡해지는 만큼 제조에 필요한 기술 수준도 높아진다.

삼성전기는 세종사업장을 기술 난도가 높은 고부가 기판 생산의 핵심 거점으로 활용할 방침이다. AI 서버뿐 아니라 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 전자장비인 전장 분야의 수요에도 대응한다.

장덕현(사진) 삼성전기 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”고 말했다.





박영우([email protected])