광고닫기

‘삼전닉스’ 3분기 영업익 185조 육박…호실적 뒤엔 투자비 고민

중앙일보

2026.10.24 22:51 2026.10.24 22:58

  • 글자크기
  • 인쇄
  • 공유
글자 크기 조절
기사 공유
삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 합산 영업이익이 185조원에 육박할 전망이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증과 메모리 가격 상승에 힘입어 두 회사 모두 역대 최대 수준의 실적을 거둔 것으로 예상된다.

25일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 28일, 삼성전자는 29일 각각 3분기 확정 실적을 공개한다. 삼성전자는 앞서 잠정실적 발표에서 매출 195조원, 영업이익 107조4000억원을 기록했다고 밝혔다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 SK하이닉스의 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 98조2257억원, 영업이익 76조9640억원이다. 전망대로라면 두 회사의 합산 영업이익은 184조원을 넘어선다.

김경진 기자

김경진 기자

실적 호조의 중심에는 AI용 고성능 메모리가 있다. 대표적인 제품이 고대역폭메모리(HBM)다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터를 빠르게 처리하는 반도체로, AI 연산에 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 들어갈 6세대 제품인 HBM4 공급도 확대하고 있다.

일반 D램 가격 상승도 실적 개선에 힘을 보탰다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 범용 D램 계약 가격은 전 분기보다 13~18% 올랐다. 4분기에도 10~15% 상승할 것으로 예상된다. 반도체 업체들이 생산능력을 AI용 메모리 생산에 집중하면서 PC와 스마트폰 등에 쓰이는 일반 D램 공급이 상대적으로 줄어든 영향이다.

문제는 앞으로다. AI 성장에 대한 기대가 이미 주가에 상당 부분 반영된 상황에서 글로벌 빅테크 기업들의 막대한 투자가 실제 수익으로 이어질 수 있을지 우려가 커지고 있다. 반도체 기업들도 늘어나는 수요에 대응하려면 생산시설과 첨단 공정에 계속 막대한 비용을 투자해야 한다.

이달 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX 2026)'의 삼성전자 부스에 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E(7세대) 모형이 전시돼 있다. 연합뉴스

이달 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX 2026)'의 삼성전자 부스에 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E(7세대) 모형이 전시돼 있다. 연합뉴스

삼성전자는 반도체 위탁생산(파운드리) 사업의 적자를 줄이는 게 급선무다. 증권업계가 추정하는 3분기 삼성전자 파운드리 사업 적자는 1조원 안팎이다. 여기에 미국 텍사스주 테일러 공장 등 신규 생산시설에 투입되는 투자비도 부담으로 작용한다.

SK하이닉스도 대규모 투자에 필요한 자금 확보가 고민이다. 지난 23일 미국 손자회사 솔리다임의 기업공개(IPO)와 상장 전 투자유치 검토를 중단하면서 외부 자금 조달을 위한 선택지가 줄었다. AI 데이터센터용 저장장치 수요에 대응하기 위한 미국 생산시설 투자는 계속 추진해야 하는 만큼, 직접투자 등 다른 재원 마련 방안을 모색하고 있다.

이번 실적 발표에서는 향후 투자 계획과 수익성 전망에도 관심이 쏠릴 것으로 보인다. HBM4 공급 확대 속도와 내년 메모리 가격 흐름이 주요 변수다.

신중호 LS증권 리서치센터장은 “AI 투자 확대와 메모리 가격 상승으로 반도체 기업들의 실적 개선 흐름은 이어질 수 있지만, 최근 주가 조정에서 보듯 시장의 눈높이가 상당히 높아진 상황”이라며 “대규모 설비투자에 따른 비용 부담이 커지는 만큼 앞으로는 매출 성장뿐 아니라 투자 대비 수익성과 현금창출 능력을 얼마나 확보하느냐가 중요해질 것”이라고 말했다.

박영우([email protected])

많이 본 뉴스

      실시간 뉴스