‘분기 영업익 100조’ 삼성전자, 주주환원 실망감에 주가 ‘털썩’

서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 뉴스1

삼성전자가 글로벌 빅테크(대형 기술기업) 중 최초로 분기 영업이익 100조원 시대를 열었다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 고대역폭메모리(HBM)가 ‘완판’ 행진을 이어가며 엔비디아·애플을 제치고 2분기 연속 테크 기업 이익 1위 자리를 지켰다.

하지만 시장의 반응은 싸늘했다. 올해 3분기 누적 영업이익(254조원)이 SK하이닉스보다 40%가량 많은데도 주주환원 규모는 비슷한 수준에 그친 것이 원인으로 지목된다. 최대 110조원 규모의 주주환원 재원 중 남은 55조~75조원에 대한 구체적인 집행 계획을 밝히지 않은 점도 악재로 작용했다.

삼성전자는 3분기 연결 기준 매출 195조2500억원, 영업이익 107조4400억원을 기록했다고 29일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 126.9%, 영업이익은 783.1% 급증했다. 석 달간 매일 약 1조1700억원씩을 벌어들인 셈이다.

김경진 기자

1등 공신은 반도체(DS) 부문이다. DS 부문의 3분기 영업이익은 전년 동기 대비 99.5% 늘어난 106조5000억원으로, 이를 시간 단위로 환산하면 1분에 8억원씩 이익을 남겼다. 고부가가치 제품인 6세대 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 폭증하며 전체 HBM 매출의 60%까지 늘었고, 범용 메모리 가격이 상승하며 수익성을 끌어올렸다. 파운드리(위탁생산), 시스템LSI(반도체 설계) 등 적자 사업을 뺀 메모리 사업의 이익률은 SK하이닉스(80%)와 비슷한 77% 수준으로 추산된다.

장기공급계약(LTA)으로 미래 수요도 확보했다. 김재준 메모리사업부 부사장은 “2028년에도 HBM 수급이 빠듯할 것”이라며 “내년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 이미 완판됐으며 주요 고객들의 추가 공급 요청이 계속 접수되고 있다”고 밝혔다. AI 서버 외에 모바일·전장(전자장비)·네트워크 분야까지 장기계약 수요가 확산되고 있어, 2030년까지 생산량의 60~70%는 다년 계약 고객에게 우선 공급할 계획이다. 김 부사장은 “현재 글로벌 대형 고객사 10곳과 다년 공급계약을 체결했고, 다른 10곳과 추가 협상을 진행 중”이라고 덧붙였다. 차세대 제품인 7세대 HBM4E는 내년 상반기 양산 예정이다.

다만 완제품(DX) 부문은 영업손실 8000억원을 내며 2개 분기 연속 적자를 이어갔다. 특히 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 신제품 출시로 매출이 11% 늘었음에도 6000억원의 손실을 봤다. 스마트폰에 탑재되는 범용 D램 가격 상승으로 원가 부담이 커진 탓이다. DS 부문의 호실적이 같은 지붕 아래 MX 사업부의 수익성 악화로 이어지는 ‘메모리의 역설’이다. 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 부문 역시 물류비 상승 등으로 2000억원의 영업손실을 냈다.

김경진 기자

이날 삼성전자는 3분기 30조원 규모(주당 4601원)의 현금배당을 의결했다. 2024년부터 3년간 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주환원에 쓰겠다는 계획의 일환이다. 올해 책정된 전체 주주환원 규모는 90조~110조원 수준이다.

하지만 역대급 실적과 주주환원 발표에도 주가는 웃지 못했다. 이날 정규장에서 삼성전자는 전 거래일보다 4.13% 떨어진 23만2000원으로 마감했다. 이날 콘퍼런스콜이 시작된 오전 10시경 급락해 장중 6%까지 밀리기도 했다.

김영옥 기자

올해 잔여 주주환원 재원(55조~75조원)에 대한 세부 집행 방안 공개를 내년 1월 말로 미룬 탓에 시장이 기대했던 자사주 매입·소각 추가 계획이 나오지 않았기 때문이다. 이경민 대신증권 연구원은 “구체적인 주주환원 계획이 제시되지 않아 투자심리가 위축됐다”고 분석했다.

삼성전자의 실적 발표일마다 주가가 하락하는 ‘징크스’는 올해 1·4·7월에 이어 이번에도 반복됐다. 실적 눈높이만큼 주주환원에 대한 기대감도 높아지며 빚어진 결과다. 반면 전날 대규모 추가 주주환원책을 발표해 10% 급등했던 SK하이닉스는 이날도 2.62% 오른 152만6000원으로 장을 마쳤다.



김경미([email protected])